[發明專利]一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭

有效

• 申請號: 201911047623.3
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN110936288B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 曹華軍;周進;懂朝陽;柴迎慶
• 申請（專利權）人: 重慶大學
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00
• 代理公司: 重慶縉云專利代理事務所(特殊普通合伙) 50237
• 代理人: 王翔

1.一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：包括半球殼金屬外層（1）、半球殼柔性內層（2）、連接座套（3）、鎖緊套（4）和剛性支撐座（5）；

所述半球殼金屬外層（1）的外表面電鍍有拋光層；所述半球殼金屬外層（1）的端面上支出有連接部I（11）；所述連接部I（11）為圓筒；所述圓筒上開設有兩個定位孔（111）；

所述半球殼柔性內層（2）貼合在半球殼金屬外層（1）的內部；所述半球殼柔性內層（2）的結構剛性大于半球殼金屬外層（1）的結構剛性；所述半球殼柔性內層（2）的尺寸形變彈性小于半球殼金屬外層（1）的尺寸形變彈性；

所述連接座套（3）為中空圓柱，其上端的外壁上具有圓環凸緣I（31）；具體地，所述連接座套（3）分為對稱的兩部分，每部分下端的外壁上設有一個與定位孔（111）相適應的螺孔（32），兩部分外壁上的螺孔（32）軸共線并沿連接座套（3）徑向；

所述半球殼金屬外層（1）的連接部I（11）安裝在連接座套（3）下端的敞口中；所述連接座套（3）和連接部I（11）通過螺釘（7）連接；

所述鎖緊套（4）內部為圓形通孔，圓形通孔的孔壁上支出有圓環凸緣II（41）；所述連接座套（3）的下端從鎖緊套（4）的圓環凸緣II（41）中穿出，連接座套（3）上端的圓環凸緣I（31）卡合在鎖緊套（4）的圓環凸緣II（41）上；

所述剛性支撐座（5）包括連接部II（51）、置入部（52）和金屬柄（53）；

所述連接部II（51）為圓盤狀；所述連接部II（51）插入在鎖緊套（4）中，并將連接座套（3）壓緊；

所述金屬柄（53）下端連接在連接部II（51）的上端面中心；

所述置入部（52）為圓柱狀，其下端具有與半球殼柔性內層（2）內部相適應的半球部；所述置入部（52）上端連接在連接部II（51）的下端面中心；所述置入部（52）插入在連接座套（3）中，置入部（52）下端的半球部插入在半球殼柔性內層（2）內，將半球殼柔性內層（2）壓緊；

所述剛性支撐座（5）的結構剛性遠大于半球殼柔性內層（2）的結構剛性。

2.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述圓環凸緣I（31）與圓環凸緣II（41）之間設置有預緊的橡膠墊圈（6）。

3.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述鎖緊套（4）內壁設置有內螺紋；

所述連接部II（51）外壁設置有外螺紋；所述連接部II（51）通過螺紋連接在鎖緊套（4）內。

4.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述金屬柄（53）為圓柱狀，所述金屬柄（53）外壁上均布有2～4個豁口（531）；將所述金屬柄（53）的直徑記為d；所述豁口（531）長為10mm，深度為金屬柄（53）直徑的1/5d～1/10d。

5.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述半球殼柔性內層（2）的結構剛性為半球殼金屬外層（1）結構剛性的2倍。

6.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述拋光層材料為CBN或金剛石；所述拋光層的磨料平均粒徑為5～10um。

7.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述鎖緊套（4）外壁加工有2～4個均布的平面（42）。

8.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述剛性支撐座（5）和連接座套（3）的材質為結構鋼；

所述半球殼金屬外層（1）為半球形彈簧鋼片或軟鋼片；

所述半球殼柔性內層（2）為半球形橡膠殼。

9.根據權利要求1所述的一種帶柔性層的電鍍拋光磨頭，其特征在于：所述連接座套（3）的厚度為1.5～3mm；

所述半球殼柔性內層（2）的厚度為1～3mm；

所述半球殼金屬外層（1）的厚度為0.2～0.3mm。