[發明專利]一種板載IC管腳信號測試治具

在審

• 申請號: 201911047355.5
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN110865295A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 李森林;任永斌
• 申請（專利權）人: 武漢光庭信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 王振宇

本發明實施例提供一種板載IC管腳信號測試治具，包括頂部約束平板、固定柱和探針約束平臺；頂部約束平板的底端中部通過固定柱連接探針約束平臺，頂部約束平板上設有若干探頭連接環，所述探針約束平臺固定有若干接觸式探針。測試治具的一端通過探頭連接環連接外部測量儀器的探頭，另一端通過接觸式探針連接IC管腳，使得外部測量儀器的探頭通過探頭連接環和接觸式探針連接IC管腳，實現對IC管腳信號的測試。本發明采用帶有固定孔和探頭連接環的頂部約束平板及探針約束平臺的固定技術，提高了測量儀器探頭與IC管腳連接的牢固性。采用接觸式探針連接外部的IC管腳，與現有技術相比，能夠避免現有技術容易卡住多只管腳導致短接的問題。

技術領域

本發明涉及儀器儀表領域，尤其涉及一種板載IC管腳信號測試治具。

背景技術

IC(Integrated Circuit，集成電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

對于已貼片至PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上的IC，尤其是QFP形式封裝的IC，其管腳數量多、尺寸小、中心距短，無法直接使用測量儀器的探頭連接管腳進行信號測量。

對于單只管腳，尚可通過示波器等測量儀器探頭的探針進行點觸式測量。當需要對多只管腳進行信號測量時，必須借助其他連接裝置連接IC管腳與測量儀器的探頭。

現在已有的技術多為與“Cleqee-P5003迷你飛機測試鉤”類似的單根夾持型連接裝置。該類型的連接裝置存在以下問題：

1)容易卡住多于一只管腳，導致對IC造成電氣上的損壞。

2)連接裝置的金屬夾子碰撞到IC管腳后，容易造成夾子變形、折斷，而使連接裝置損壞至不可使用。

3)連接不牢固，容易使夾子脫落，導致對PCB上電氣元器件造成損壞。

發明內容

本發明針對現有技術存在的問題，提供一種板載IC管腳信號測試治具，應用于PCB上IC管腳與測量儀器探頭之間的連接，解決現有測試治具采用金屬夾子夾持IC管腳，容易卡住多于一只管腳，以及部件易損壞、連接不牢固的問題。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

本發明實施例提供一種板載IC管腳信號測試治具板載IC管腳信號測試治具，包括頂部約束平板、固定柱和探針約束平臺；

所述頂部約束平板的底端中部通過固定柱連接所述探針約束平臺，所述頂部約束平板上設有若干探頭連接環，所述探針約束平臺固定有若干接觸式探針；所述探頭連接環的一端連接外部測量儀器的探頭，另一端與接觸式探針的一端連接，所述接觸式探針的另一端連接IC管腳。

進一步，所述接觸式探針包括探針封管，所述探針封管內部包括用彈簧隔離的頂端連接器和底端連接器，所述頂部連接器的頂端設有上探針頭，所述底部連接器的底端設有下探針頭。

進一步，所述頂部約束平板開設有固定孔，用于配合所述固定柱和外部PCB板的安裝孔以固定測試治具。

進一步，所述探頭連接環與接觸式探針通過杜邦線連接。

進一步，所述接觸式探針與IC管腳的數量相同，每一接觸式探針分別對應一IC管腳。

進一步，所述頂部約束平板、固定柱和探針約束平臺均為有機玻璃材質。

進一步，所述頂部約束平板和探針約束平臺的厚度大于等于3mm。