[發明專利]一種環輥磨

在審

• 申請號: 201911047343.2
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN111167567A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 郭健;李婷
• 申請（專利權）人: 大冶市環宇鈣業科技有限公司
• 主分類號: B02C15/08
• 分類號: B02C15/08;B02C15/06;B02C4/02;B02C4/30;B02C4/42
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 王振宇

本發明涉及一種環輥磨，包括外殼，外殼的頂部固定有進料斗，進料斗的下側設置有第一壓輥安裝架，第一壓輥安裝架上安裝有第一轉軸，每根第一轉軸的外部均嵌入有第一壓輥，第一壓輥的上部兩側均設置有擋板，第一壓輥的兩側設置有側板，側板的下側設置有橫向支撐板，橫向支撐板上安裝有下料斗，下料斗位于第一壓輥的下側，橫向支撐板的下側設置有第二壓輥安裝架，第二壓輥安裝架上安裝有兩個第二壓輥，第二壓輥的下側設置有研磨組件，研磨組件包括磨輪架，磨輪架的內部設置有磨圈，磨圈上設置有多個磨道，磨道的內部嵌入有磨輪，外殼的底部安裝有第二電機，第二電機的輸出軸上安裝有第二轉軸。該環輥磨適應性強，可研磨大顆粒固體，研磨效率高。

技術領域

本發明涉及粉碎研磨技術領域，尤其是涉及一種環輥磨。

背景技術

環輥磨采用沖擊、碾壓、研磨的原理對物料進行粉碎，安裝在磨輪架上的磨輪與磨銷之間有一定的間隙，當磨輪架隨主軸公轉時，磨輪受離心力自轉的作用自轉，并甩向磨圈緊壓磨圈內壁，形成了一種研磨力，物料通過磨輪與磨圈的間隙時，受到磨輪的沖擊、擠壓、研磨而粉碎。

在采礦行業中有時需要對大顆粒進行粉碎，現有的環輥磨在對物料進行粉碎時有一定的局限性，難以適應大顆粒的研磨，對于較大顆粒無法進入磨架內，通常需要將大顆粒進行預處理，將其處理成較小的顆粒，然后小顆粒通過環輥磨研磨成粉末狀。這樣操作效率較低。因此需要一種適應性強的高效環輥磨。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的技術問題，提供一種適應性強的高效環輥磨。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種環輥磨，包括外殼，所述外殼的頂部固定有進料斗，所述進料斗的下側設置有第一壓輥安裝架，所述第一壓輥安裝架上安裝有兩根第一轉軸，每根所述第一轉軸的外部均嵌入有第一壓輥，所述第一壓輥的上部兩側均設置有擋板，所述第一壓輥的兩側設置有側板，所述第一壓輥安裝架固定在兩個所述側板之間，所述側板的下側設置有橫向支撐板，所述橫向支撐板上安裝有下料斗，所述下料斗位于所述第一壓輥的下側，所述橫向支撐板的下側設置有第二壓輥安裝架，所述第二壓輥安裝架上安裝有兩個第二壓輥，所述第二壓輥的下側設置有研磨組件，所述研磨組件包括磨輪架，所述磨輪架的內部設置有磨圈，所述磨圈上設置有多個磨道，所述磨道的內部嵌入有磨輪，所述外殼的底部安裝有第二電機，所述第二電機的輸出軸上安裝有第二轉軸，所述第二轉軸嵌入在所述磨輪架的內部。

優選地，上述的環輥磨，其中所述外殼的兩側設置有出料口，所述出料口的下端連接有分級輪。

優選地，上述的環輥磨，其中所述外殼的底部安裝有底部支撐塊。

優選地，上述的環輥磨，其中兩個所述第一壓輥之間的距離大于兩個所述第二壓輥之間的距離。

優選地，上述的環輥磨，其中每根所述第一轉軸的端部均安裝有第二皮帶輪，所述橫向支撐板的上側安裝有兩個第一電機，每個所述第一電機的輸出軸上均安裝有第一皮帶輪，位于同側的所述第二皮帶輪與所述第一皮帶輪之間均連接有皮帶。

優選地，上述的環輥磨，其中所述第一皮帶輪、第二皮帶輪、皮帶均位于所述外殼的外部。

本發明的有益效果是：在使用該環輥磨進行粉碎研磨時，大顆粒進入后先通過兩第一壓輥將其初步擠壓粉碎，在通過第二壓輥將其擠壓粉碎成較小的顆粒，經研磨組件將小顆粒研磨成粉末狀，經研磨組件將小顆粒研磨成粉末狀后，出料口處與外部的負壓裝置連接，研磨后的粉末被吸入分級輪內，經過分級輪的篩選后排出出料口。該環輥磨適應性強，可研磨大顆粒固體，研磨效率高。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為圖1中第一壓輥的連接結構示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：