[發(fā)明專利]集成電路設(shè)計方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911045847.0
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN111125984A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅婉瑜;王中興;林晉申;楊國男
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

在一種集成電路設(shè)計方法中，基于集成電路(IC：integrated circuit)的區(qū)域的操作條件，決定區(qū)域的溫度與加熱功率之間的第一關(guān)系?；贗C的區(qū)域的冷卻能力，決定IC的區(qū)域的溫度與冷卻功率之間的第二關(guān)系?；诘谝魂P(guān)系及第二關(guān)系，決定IC的區(qū)域是否為熱穩(wěn)定?；貞?yīng)于決定IC的區(qū)域為熱不穩(wěn)定，改變IC的區(qū)域的結(jié)構(gòu)或操作條件中的至少一者。通過處理器執(zhí)行以下中的至少一者：決定第一關(guān)系；決定第二關(guān)系；決定IC的區(qū)域的熱穩(wěn)定性；或改變IC的區(qū)域的結(jié)構(gòu)或操作條件中的至少一者。

技術(shù)領(lǐng)域

本揭示內(nèi)容是關(guān)于一種設(shè)計方法，特別是關(guān)于一種集成電路的設(shè)計方法。

背景技術(shù)

集成電路(IC：integrated circuit)通常包括以IC布局圖表示的眾多半導(dǎo)體元件。IC布局圖由IC示意圖產(chǎn)生，諸如IC的電路圖。在IC設(shè)計制程期間的各個步驟中，針對IC的實際制造自IC示意圖至IC布局圖，執(zhí)行各個檢查及測試以確保IC可按設(shè)計制造且將按設(shè)計運作。

發(fā)明內(nèi)容

本揭示內(nèi)容的一實施方式是關(guān)于一種集成電路設(shè)計方法，其包含下列的操作?；诩呻娐?IC：integrated circuit)的區(qū)域的操作條件，決定區(qū)域的溫度與加熱功率之間的第一關(guān)系。基于IC的區(qū)域的冷卻能力，決定IC的區(qū)域的溫度與冷卻功率之間的第二關(guān)系。基于第一關(guān)系及第二關(guān)系，決定IC的區(qū)域是否為熱穩(wěn)定?；貞?yīng)于決定IC的區(qū)域為熱不穩(wěn)定，改變IC的區(qū)域的結(jié)構(gòu)或操作條件中的至少一者。通過處理器執(zhí)行以下中的至少一者：決定第一關(guān)系；決定第二關(guān)系；決定IC的區(qū)域的熱穩(wěn)定性；或改變IC的區(qū)域的結(jié)構(gòu)或操作條件中的至少一者。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合隨附附圖閱讀時，將自下文的詳細(xì)描述最佳地理解本揭示案的態(tài)樣。應(yīng)注意，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實務(wù)，并未按比例繪制各特征。事實上，為了論述清楚，可任意增加或減小各特征的尺寸。

圖1是根據(jù)一些實施例的IC設(shè)計流程的至少一部分的功能流程圖；

圖2是根據(jù)一些實施例的IC布局圖中的多個單元的示意性視圖；

圖3A至圖3C是根據(jù)一些實施例的各個情況中單元的加熱功率及冷卻功率特性的示意性視圖；

圖4A至圖4C是根據(jù)一些實施例的在改良之前及之后單元的加熱及冷卻功率特性的示意性視圖；

圖5A是IC布局圖中的單元布局的示意性視圖，及圖5B是根據(jù)一些實施例的經(jīng)改良的IC布局圖中的經(jīng)改良的單元布局的示意性視圖；

圖6A是IC布局圖的示意性視圖，及圖6B是根據(jù)一些實施例的經(jīng)改良的IC布局圖的示意性視圖；

圖7是根據(jù)一些實施例的具有多個區(qū)域的IC布局圖的示意性視圖；

圖8是根據(jù)一些實施例的方法的流程圖；

圖9是根據(jù)一些實施例的EDA系統(tǒng)的方塊圖；

圖10是根據(jù)一些實施例的IC制造系統(tǒng)及與其相關(guān)聯(lián)的IC制造流程的方塊圖。

【符號說明】

100 IC設(shè)計流程

110 IC設(shè)計操作

120 自動布局與布線操作

122 功率規(guī)劃操作

124 單元布局操作

125 單元庫

126 時鐘樹合成操作

128 布線操作

130 簽核操作

150 熱分析

160 箭頭