[發明專利]一種新型錫焊頭結構

在審

• 申請號: 201911045746.3
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN112743184A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 黃錦峰
• 申請（專利權）人: 昆山錫典機械設備科技有限公司
• 主分類號: B23K3/047
• 分類號: B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 周文

本發明公開了一種新型錫焊頭結構，所述錫焊頭結構包括錫焊頭本體(1)，所述錫焊頭本體(1)上設置有與電源連通的導電發熱層(2)，所述錫焊頭本體(1)為非金屬導熱材質。本發明能解決現有技術中錫焊頭熱量分布不均以及錫焊頭具有磁性的技術問題。

技術領域：

本發明涉及錫焊技術領域，更具體地說涉及一種新型錫焊頭結構。

背景技術：

現有技術中的錫焊采用的是金屬錫焊頭，并且通過磁感渦流產生熱量，通過熱量傳導到錫焊條上完成錫焊過程，但是這種錫焊方式不僅熱量分布不均，而且由于其通過磁感完成錫焊，金屬錫焊頭上具有磁性，而這種磁性會對產品尤其是在PCB錫焊的時候對各種電子元件產生影響。

發明內容：

本發明的目的就在于提供一種新型錫焊頭結構，它能解決現有技術中錫焊頭熱量分布不均以及錫焊頭具有磁性的技術問題。

為實現上述目的，本發明的一種新型錫焊頭結構，所述錫焊頭結構包括錫焊頭本體，所述錫焊頭本體上設置有與電源連通的導電發熱層，所述錫焊頭本體為非金屬導熱材質。

優選的，所述導電發熱層上設置有隔熱層。

優選的，所述隔熱層的長度小于所述導電發熱層。

優選的，所述導電發熱層附著在所述錫焊頭本體的表面上，且所述導電發熱層呈帶狀。

優選的，所述帶狀的導電發熱層呈圈狀分布在所述錫焊頭本體的表面。

優選的，所述隔熱層附著在所述導電發熱層的表面，且所述隔熱層呈帶狀。

優選的，所述隔熱層的寬度與所述導電發熱層的寬度相等。

優選的，所述錫焊頭本體的下端具有與需要錫焊的芯線相互配合的牙狀部。

本發明的有益效果在于：本發明能解決現有技術中錫焊頭熱量分布不均以及錫焊頭具有磁性的技術問題。

附圖說明：

下面結合附圖對本發明做進一步的說明：

圖1為本發明實施例的結構示意圖。

圖中：1、錫焊頭本體；2、導電發熱層；3、隔熱層；4、牙狀部。

具體實施方式：

以下所述僅為體現本發明原理的較佳實施例，并不因此而限定本發明的保護范圍。

實施例：如圖1所示為本發明一種新型錫焊頭結構的實施例，所述錫焊頭結構包括錫焊頭本體1，所述錫焊頭本體1上設置有與電源連通的導電發熱層2，所述錫焊頭本體1為非金屬導熱材質。

本實施例中，導電發熱層2上設置有隔熱層3，隔熱層3可以起到隔熱的作用。

本實施例中，隔熱層3的長度小于所述導電發熱層2。

本實施例中，導電發熱層2附著在所述錫焊頭本體1的表面上，且所述導電發熱層2呈帶狀。

本實施例中，帶狀的導電發熱層2呈圈狀分布在所述錫焊頭本體1的表面。

帶狀的導電發熱層2可以具有更好的發熱效果，而且安裝也更加方便，同時也方便與通電的導線連接。

本實施例中，隔熱層3附著在所述導電發熱層2的表面，且所述隔熱層3呈帶狀。

本實施例中，隔熱層3的寬度與所述導電發熱層2的寬度相等，其能使得隔熱效果更好。

本實施例中，錫焊頭本體1的下端具有與需要錫焊的芯線相互配合的牙狀部4。