[發明專利]一種晶圓檢測設備及晶圓檢測方法

有效

• 申請號: 201911044277.3
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN110690137B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 詹冬武;潘玉妹
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙) 11479
• 代理人: 陳敏

1.一種晶圓檢測設備，其特征在于，包括：第一超聲掃描探頭、第二超聲掃描探頭、圖像生成單元以及圖像處理單元，

所述第一超聲掃描探頭用于以所述晶圓的缺口為定位坐標對所述晶圓進行超聲預掃描，以探測所述晶圓的芯粒信息，所述芯粒信息包括所述芯粒的結構、大小及在所述晶圓上的相對坐標；

所述第二超聲掃描探頭用于以所述芯粒信息為定位坐標對所述晶圓進行超聲掃描，以探測所述晶圓的缺陷信息，所述缺陷信息包括所述芯粒 信息；

所述圖像處理單元與所述第一超聲掃描探頭連接，用于接收所述芯粒信息并通過所述芯粒信息對所述超聲掃描進行定位；

所述圖像生產單元與所述第二超聲掃描探頭連接，用于接收所述缺陷信息并根據所述缺陷信息生成所述晶圓的缺陷圖。

2.根據權利要求1所述的晶圓檢測設備，其特征在于，所述第一超聲掃描探頭的分辨率低于所述第二超聲掃描探頭的分辨率。

3.根據權利要求2所述的晶圓檢測設備，其特征在于，所述第一超聲掃描探頭的分辨率介于500μm*500μm～250μm*250μm，所述第二超聲掃描探頭的分辨率介于50μm*50μm～10μm*10μm。

4.根據權利要求1所述的晶圓檢測設備，其特征在于，所述晶圓包括鍵合晶圓，所述鍵合晶圓包括多片鍵合在一起的晶圓。

5.一種晶圓檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

對晶圓進行超聲預掃描，獲取所述晶圓的芯粒信息；

以所述芯粒信息為定位坐標對所述晶圓進行超聲掃描，獲取鍵合晶圓的缺陷信息，所述缺陷信息包括所述芯粒信息；

根據缺陷信息生成所述晶圓的缺陷圖；

獲取所述晶圓的芯粒信息包括：

探測所述晶圓的所述芯粒的結構；

探測所述晶圓的所述芯粒的大小；以及

探測所述晶圓的所述芯粒在所述晶圓上的相對坐標。

6.根據權利要求5所述的晶圓檢測方法，其特征在于，對晶圓進行超聲預掃描包括：以所述晶圓的晶圓缺口為定位坐標對所述晶圓進行超聲預掃描。

7.根據權利要求5所述的晶圓檢測方法，其特征在于，分別采用具有第一分辨率的第一超聲掃描探頭和具有第二分辨率的第二超聲掃描探頭對所述晶圓進行超聲預掃描及超聲掃描，其中所述第一分辨率低于所述第二分辨率。

8.根據權利要求7所述的晶圓檢測方法，其特征在于，所述第一分辨率介于500μm*500μm～250μm*250μm，所述第二分辨率介于50μm*50μm～10μm*10μm。

9.根據權利要求5所述的晶圓檢測方法，其特征在于，所述晶圓包括鍵合晶圓，所述鍵合晶圓包括多片鍵合在一起的晶圓。

10.根據權利要求9所述的晶圓檢測方法，其特征在于，還包括：

根據所述芯粒在所述晶圓上的相對坐標對所述缺陷進行定位；和/或

根據所述芯粒的結構分析所述缺陷的形成原因；和/或

根據所述芯粒的大小分析所述缺陷在所述晶圓中的大小。