[發明專利]一種具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線

有效

• 申請號: 201911043206.1
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN111082194B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 鄧敬亞;孫冬全;王竹君;袁丹丹;郭立新
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01P3/123
• 分類號: H01P3/123;H01P3/12
• 代理公司: 西安長和專利代理有限公司 61227
• 代理人: 肖志娟

1.一種具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線，其特征在于，所述具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線設置有：上層介質板、間隙層、下層介質板；

上層介質板、下層介質板兩側分別加載了蘑菇型EBG結構；在上層介質板上表面和下層介質板下表面為金屬地板；

所述間隙層兩端加載的是微帶-間隙波導過渡結構；下層介質板有槽，槽中加載周期性金屬化過孔作為慢波結構；

所述微帶-槽間隙波導過渡結構位于間隙層下表面，在過渡結構兩側分別有一個匹配金屬化過孔，位于下層介質板中；在過渡結構中間饋線處加載矩形縫隙。

2.如權利要求1所述的具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線，其特征在于，在下層介質板上表面和上層介質板下表面均分布蘑菇型EBG結構，所述蘑菇型EBG結構由金屬貼片、地板以及金屬化過孔構成，分別位于上層介質板、下層介質板兩側，關于槽對稱。

3.如權利要求2所述的具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線，其特征在于，用于形成基片集成槽間隙波導電磁帶隙結構的每一個蘑菇型EBG結構均為非對稱結構。

4.如權利要求2所述的具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線，其特征在于，用于實現小型化慢波結構的金屬化過孔的高度與下層介質板的高度相同。

5.一種電路封裝結構，其特征在于，所述電路封裝結構包括權利要求1~4任意一項所述具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線。

6.一種電路，其特征在于，所述電路包括權利要求1~4任意一項所述具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線。

7.一種天線，其特征在于，所述天線包括權利要求1~4任意一項所述具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線。

8.一種通信系統，其特征在于，所述通信系統包含權利要求1~4任意一項所述具有慢波效應的基片集成槽間隙波導傳輸線。