[發明專利]一種計算機主板生產用焊錫膏攪拌裝置

在審

• 申請號: 201911042059.6
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN112742238A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 朱義花
• 申請（專利權）人: 朱義花
• 主分類號: B01F7/16
• 分類號: B01F7/16;B01F7/20;B01F13/00;B01F15/00
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 張鐵蘭

本發明公開了計算機機械技術領域的一種計算機主板生產用焊錫膏攪拌裝置，包括裝置本體，裝置本體的左側上設置有控制中心，裝置本體的內腔底部設置有彈簧，裝置本體的底部設置有兩組輪子，裝置本體的右側頂部設置有水池，水池的底部設置有備用箱，升降電機的左側通過輸送帶與攪拌筒內部的轉桿連接，水池的內腔設置有水泵，水泵的左側設置有水管，且水管的一端與噴頭連接至裝置本體頂部的進口；本發明通過設置了縱向與橫向的攪拌裝置，可以將焊錫膏更加均勻的攪拌，同時在裝置的底部設置了彈簧，在攪拌的時候減少了振動，在攪拌葉一端安裝了刷子，在攪拌的時候，防止物料粘貼在攪拌筒的內腔難以清洗，本發明結構簡單，使用方便。

技術領域

本發明公開了一種計算機主板生產用焊錫膏攪拌裝置，具體為計算機機械技術領域。

背景技術

焊錫膏也叫錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。但現有的焊錫膏攪拌裝置攪拌不均勻，裝置固定效果一般，攪拌的速度達不到理想的效果，浪費了財力物力人力。為此，我們提出了一種計算機主板生產用焊錫膏攪拌裝置投入使用，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種計算機主板生產用焊錫膏攪拌裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種計算機主板生產用焊錫膏攪拌裝置，包括裝置本體，所述裝置本體的左側上設置有控制中心，所述裝置本體的內腔底部設置有彈簧，所述裝置本體的底部設置有兩組輪子，所述裝置本體的右側頂部設置有水池，水池的底部設置有備用箱，所述備用箱的底部設置有升降電機，所述升降電機的左側通過輸送帶與攪拌筒內部的轉桿連接，所述水池的內腔設置有水泵，所述水泵的左側設置有水管，且水管的一端與噴頭連接至裝置本體頂部的進口，所述進口底部設置有攪拌筒，攪拌的底部居中處設置有驅動電機，所述驅動電機的輸出端與轉桿連接，所述轉桿的兩側壁均勻等間距的設置有攪拌葉，每組所述攪拌葉的輸出端均設置有刷子。

優選的，兩組所述輪子的一側設置有卡扣。

優選的，攪拌筒的底部左側開設有出口。

優選的，所述噴頭與進口設置在同一水平線上。

優選的，所述攪拌葉與刷子之間設置有固定螺母。

優選的，所述控制中心與水泵、驅動電機和升降電機均電性連接

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過設置了縱向與橫向的攪拌裝置，可以將焊錫膏更加均勻的攪拌，同時在裝置的底部設置了彈簧，在攪拌的時候減少了振動，設置了滾輪，可以將裝置根據自己的需求進行移動，在攪拌葉一端安裝了刷子，在攪拌的時候，防止物料粘貼在攪拌筒的內腔難以清洗，本發明結構簡單，使用方便，節省人力，便于大規模推廣使用。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為本發明的攪拌筒內部結構示意圖。

圖中：1進口、2噴頭、3水管、4水泵、5水池、6備用池、7升降電機、8輸送帶、9裝置本體、10卡扣、11轉桿、12驅動電機、13攪拌葉、14輪子、15彈簧、16出口、17控制中心、18攪拌筒、19刷子。

具體實施方式