[發(fā)明專(zhuān)利]包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911040577.4
• 申請(qǐng)日: 2019-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110690542A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州海瓷達(dá)材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01P1/20
• 分類(lèi)號(hào): H01P1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)一種包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，包括介質(zhì)濾波器本體、第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔為設(shè)置于介質(zhì)濾波器本體上的兩盲孔，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔與介質(zhì)濾波器本體上的介質(zhì)形成兩個(gè)介質(zhì)諧振器，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔之間設(shè)有一負(fù)耦合孔，所述負(fù)耦合孔是由同心的一通孔和一盲孔組成的臺(tái)階孔，所述通孔一端貫穿介質(zhì)濾波器本體，該通孔的此端開(kāi)口方向與第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔的開(kāi)口位于介質(zhì)濾波器本體同一表面，所述通孔的另一端與盲孔連接，所述盲孔遠(yuǎn)離通孔的一端為封閉端。本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)電容耦合的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)于遠(yuǎn)端寄生通帶頻率的控制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，屬于通信技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著無(wú)線通信技術(shù)的日益發(fā)展，無(wú)線通信基站分布越來(lái)越密集，對(duì)基站的體積要求越來(lái)越小，其中射頻前端濾波器模塊在基站中的體積占比比較大，因此，對(duì)濾波器的體積需求也是越來(lái)越小。但是，在減小金屬同軸腔濾波器的體積時(shí)發(fā)現(xiàn)：濾波器的體積越小，表面電流越大，損耗越大，功率承受能力越低，即功率容量越小。也就是說(shuō)，隨著金屬同軸腔濾波器體積的減小，其性能指標(biāo)變差。目前，有一種小型化濾波器，即實(shí)心介質(zhì)濾波器，得到廣泛應(yīng)用，但在實(shí)心介質(zhì)濾波器中實(shí)現(xiàn)電容耦合（或稱(chēng)負(fù)耦合）的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，工藝實(shí)現(xiàn)難度大，而且容易導(dǎo)致通帶較近頻率產(chǎn)生寄生通帶，因此，如何提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝難度低的介質(zhì)濾波器成為本領(lǐng)域技術(shù)人員的研究方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，該包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器可以在實(shí)現(xiàn)電容耦合的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)于遠(yuǎn)端寄生通帶頻率的控制。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，包括介質(zhì)濾波器本體、第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔為設(shè)置于介質(zhì)濾波器本體上的兩盲孔，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔與介質(zhì)濾波器本體上的介質(zhì)形成兩個(gè)介質(zhì)諧振器，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔之間設(shè)有一負(fù)耦合孔，所述負(fù)耦合孔是由同心的一通孔和一盲孔組成組成的臺(tái)階孔，所述通孔一端貫穿介質(zhì)濾波器本體，該通孔的此端開(kāi)口方向與第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔的開(kāi)口位于介質(zhì)濾波器本體同一表面，所述通孔的另一端與盲孔連接，所述盲孔遠(yuǎn)離通孔的一端為封閉端，所述通孔、盲孔的內(nèi)壁以及通孔與盲孔的連接臺(tái)階上均設(shè)有導(dǎo)電層。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述介質(zhì)濾波器本體的材質(zhì)為非金屬材料。

2. 上述方案中，所述第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔形狀為圓形或橢圓形。

3. 上述方案中，所述通孔與盲孔的總深度大于第一調(diào)試孔和第二調(diào)試孔的深度。

4. 上述方案中，所述導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅或銀。

5. 上述方案中，所述通孔與盲孔的總深度為第一調(diào)試孔深度的1.1~1.5倍。

6. 上述方案中，所述導(dǎo)電層采用噴涂、浸蘸、印刷或電鍍的方式附著于所述介質(zhì)濾波器本體表面。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，其實(shí)現(xiàn)電容耦合的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)于遠(yuǎn)端寄生通帶頻率的控制。

2、本發(fā)明包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，其負(fù)耦合孔采用通孔與盲孔的組合，且盲孔的一端為封閉端，該結(jié)構(gòu)設(shè)置的優(yōu)勢(shì)為避免負(fù)耦合孔過(guò)深產(chǎn)生的壓制成型困難問(wèn)題。

3、本發(fā)明包含電容耦合結(jié)構(gòu)的介質(zhì)濾波器，其全部設(shè)置導(dǎo)電層優(yōu)勢(shì)為：利于介質(zhì)濾波器生產(chǎn)過(guò)程中的金屬化工藝，且由于上下兩種導(dǎo)電孔壁的存在，使得該耦合孔的調(diào)試方式更為靈活，可以打磨上通孔側(cè)壁，也可以打磨下盲孔側(cè)壁及底部，耦合可以調(diào)強(qiáng)也可以調(diào)弱，提高調(diào)試通過(guò)率。