[發明專利]一種MINISAS接口焊前準備流水線

在審

• 申請號: 201911039859.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110614511A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 郭宏濤
• 申請（專利權）人: 貿聯電子(昆山)有限公司
• 主分類號: B23P23/06
• 分類號: B23P23/06;B23K1/20
• 代理公司: 32103 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 孫仿衛

1.一種MINISAS接口焊前準備流水線，其包括上料設備、激光切割設備、除鋁箔設備、除內皮設備、芯線整形設備、沾助焊劑設備、沾錫設備、輸送設備以及接口夾具，

所述激光切割設備，其用于在輸送過程中對MINISAS接口進行切割，其包括切割機架和激光切割器，所述切割機架的上端面形成切割安裝面，平行于所述切割安裝面且平行于MINISAS接口的輸送方向為Y軸方向、平行于所述切割安裝面且垂直于所述Y軸方向為X軸方向，所述激光切割設備還包括安裝于所述切割安裝面上用于使激光切割器沿Y軸和X軸方向移動的切割驅動部，所述切割驅動部包括固定于所述切割安裝面上的且驅動方向為X軸方向的切割第一絲桿組件，以及安裝于所述切割第一絲桿組件上由切割第一絲桿組件帶動且沿X軸方向移動的切割第二絲桿組件，其特征在于：所述切割第一絲桿組件包括切割第一安裝框體、轉動連接于所述切割第一安裝框體上的切割第一絲桿、與所述切割第一絲桿相螺紋連接的切割第一螺母、與所述切割第一螺母相固定連接的切割第一底座、安裝于所述切割第一安裝框體兩側的切割第一支撐座、固定連接于各個所述切割第一支撐座上且平行于X軸方向設置的切割第一導軌、滑動連接于各個所述切割第一導軌上的切割第一滑塊以及驅動所述切割第一絲桿轉動的切割手柄，所述切割第一底座的下端面的兩側分別于所述切割第一滑塊相固定連接，其下端面的中部具有朝向切割安裝面延伸的切割第一凸塊，所述切割第一凸塊與所述切割第一螺母相固定連接，所述切割第一安裝框體的上端面上設有供所述切割第一凸塊滑動的切割第一滑槽；

除鋁箔設備，其包括除鋁箔機架、除鋁箔組件、用于驅動所述除鋁箔組件打開或閉合的除鋁箔開合機構、用于帶動所述除鋁箔開合機構朝向或背離所述芯線方向運動的除鋁箔橫向驅動機構，朝向或背離所述芯線運動的方向為前后方向，所述芯線位于所述除鋁箔橫向驅動機構的前側，除鋁箔橫向驅動機構安裝于所述除鋁箔機架上，其特征在于：所述除鋁箔開合機構包括除鋁箔開合框架、沿所述除鋁箔開合框架上下運動的上除鋁箔夾緊塊安裝座、下除鋁箔夾緊塊安裝座、驅動所述上除鋁箔夾緊塊安裝座和下除鋁箔夾緊塊安裝座獨立上下動作的除鋁箔開合驅動組件，所述除鋁箔組件包括夾緊面相對設置的除鋁箔夾緊塊，所述除鋁箔夾緊塊包括除鋁箔夾緊塊本體，上下兩個所述除鋁箔夾緊塊本體相對的面為除鋁箔安裝面，所述除鋁箔夾緊塊還包括安裝于所述除鋁箔安裝面上具有彈性的除鋁箔墊片。

2.根據權利要求1所述的MINISAS接口焊前準備流水線，其特征在于：所述上料設備包括上料機架、安裝于所述上料機架上的上料安裝座，所述上料安裝座包括兩個上料支架，所述上料設備還包括上料驅動組件和上料堆棧組件，所述上料堆棧組件包括連接于所述上料支架上且位于所述上料驅動組件的下游的上料堆棧基座、安裝于所述上料支架且位于所述上料堆棧基座下方的上料堆棧安裝板以及固定于所述上料堆棧安裝板上的上料堆棧氣缸，所述上料堆棧基座上開設有通孔，所述上料堆棧氣缸的活塞桿穿設于所述通孔內，當需要擋住所述驅動組件送來的帶有MINISAS接口的夾具時，所述活塞桿伸出穿過所述通孔，并位于帶有MINISAS接口的夾具的行進路徑上，當需要所述驅動組件送來的帶有MINISAS接口的夾具通過時，所述活塞桿收縮至上料堆棧基座上端面以下。

3.根據權利要求1所述的MINISAS接口焊前準備流水線，其特征在于：輸送設備包括運送機架、安裝于所述運送機架上的運送支架，所述運送支架包括運送上層組件和運送下層組件，所述運送上層組件包括安裝于所述運送支架上端面上的運送上層導軌、若干個滑動連接于所述運送上層導軌上的運送基板、與所述運送上層導軌相平行設置且位于運送基板下方的運送支架上的運送中層導軌、掛設與所述運送中層導軌上且沿所述運送中層導軌滑動的運送推塊、用于帶動所述運送推塊向下游移動的運送驅動機構，每個運送推塊對應一個或多個運送基板，所述運送推塊的上端部具有用于抵緊在所述運送基板上從而帶動其向下游移動的運送凸塊，所述運送推塊的上端面上設有運送抵緊槽，所述運送凸塊安裝于所述運送抵緊槽內，其與運送基板的一端為抵緊端，與所述抵緊端相對應的一端為通過端，所述通過端轉動連接于運送推塊上，所述抵緊端與所述運送抵緊槽的槽底之間設有使其在運送基板通過后復位彈出運送抵緊槽的運送復位彈簧。