[發(fā)明專利]散熱片及其制備方法和電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911038898.0 | 申請日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN110753480B | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王雪鋒 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 梁彥 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱片 及其 制備 方法 電子設(shè)備 | ||
本申請涉及一種散熱片及其制備方法和電子設(shè)備,散熱片的制備方法包括:提供石墨烯粉末;將石墨烯粉末與相變儲熱材料混合,相變儲熱材料和石墨烯粉末的質(zhì)量比為1:0.05~0.2,加入水并混合均勻得到混合物;采用混合物制備石墨烯和相變儲熱材料的復(fù)合材料粉末;及采用復(fù)合材料粉末制備散熱片。散熱片的制備方法通過在石墨烯粉末中按照一定的質(zhì)量比加入相變儲熱材料進(jìn)而制備散熱片。在石墨烯粉末中加入相變儲熱材料,使得散熱片中含有相變儲熱材料,提升散熱片的儲熱能力,保留石墨烯的水平方向上的高導(dǎo)熱系數(shù)。在保證散熱片的良好散熱性能的前提下,能夠降低散熱片的厚度,從而能夠降低電子設(shè)備的整機厚度,提升產(chǎn)品外觀表現(xiàn)力。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及散熱片及其制備方法和電子設(shè)備。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的石墨烯,其厚度越大,蓄熱能力越強,越有利于良好的散熱;其厚度較薄時,蓄熱能力和散熱能力較差。但應(yīng)用在電子設(shè)備上時,較厚的石墨烯會增加電子設(shè)備的厚度,不利于產(chǎn)品表現(xiàn)力。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的第一方面,一實施例提供一種散熱片的制備方法,以解決上述石墨烯厚度較薄時蓄熱和散熱能力較差的技術(shù)問題。
一種散熱片的制備方法,包括如下步驟:
提供石墨烯粉末;
將所述石墨烯粉末與相變儲熱材料混合,所述相變儲熱材料和所述石墨烯粉末的質(zhì)量比為1:0.05~0.2,加入水并混合均勻得到混合物;
采用所述混合物制備石墨烯和相變儲熱材料的復(fù)合材料粉末;及
采用所述復(fù)合材料粉末制備散熱片。
散熱片的制備方法通過在石墨烯粉末中按照一定的質(zhì)量比加入相變儲熱材料進(jìn)而制備散熱片。在石墨烯粉末中加入相變儲熱材料,使得散熱片中含有相變儲熱材料,提升散熱片的儲熱能力,保留石墨烯的水平方向上的高導(dǎo)熱系數(shù)。在保證散熱片的良好散熱性能的前提下,能夠降低散熱片的厚度,從而能夠降低電子設(shè)備的整機厚度,提升產(chǎn)品外觀表現(xiàn)力。
本申請的第二方面,一實施例提供一種散熱片,以解決上述石墨烯厚度較薄時蓄熱和散熱能力較差的技術(shù)問題。
一種散熱片,所述散熱片由所述的散熱片的制備方法制得。
本申請的第三方面,一實施例提供一種電子設(shè)備,以解決上述石墨烯厚度較薄時蓄熱和散熱能力較差的技術(shù)問題。
一種電子設(shè)備,包括:
顯示屏組件;
中框,包括中板和位于所述中板外周的邊框,所述中板和所述邊框形成安裝空間,所述顯示屏組件位于所述安裝空間;及
所述的散熱片,所述散熱片位于所述顯示屏組件和所述中板之間。
上述電子設(shè)備包括顯示屏組件、中框以及位于二者之間的散熱片,散熱片內(nèi)具有相變儲熱材料,提升散熱片的儲熱能力,保留石墨烯的水平方向上的高導(dǎo)熱系數(shù)。在保證散熱片的良好散熱性能的前提下,能夠降低散熱片的厚度,從而能夠降低電子設(shè)備的整機厚度,提升產(chǎn)品外觀表現(xiàn)力。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為一實施例提供的電子設(shè)備的主視圖;
圖2為圖1所示電子設(shè)備的A-A部截面圖;
圖3為圖2所示電子設(shè)備的C部結(jié)構(gòu)放大圖;
圖4為圖1所示電子設(shè)備的爆炸圖;
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