[發明專利]配向液涂布方法及掩膜板組件

有效

• 申請號: 201911038472.5
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110687722B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 黃建龍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1337
• 分類號: G02F1/1337;G03F1/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本申請提供了一種配向液涂布方法及掩膜板組件。該配向液涂布方法包括以下步驟：提供一掩膜板組件，所述掩膜板組件設置有多個開口；將所述掩膜板組件覆蓋到待涂布配向液的面板上，所述面板包括多個待涂布配向液的目標區域，所述開口的形狀及尺寸與所述目標區域的形狀及尺寸適配，所述多個開口分別與多個目標區域一一正對；在每一所述開口中滴下預設量的配向液；采用刮刀進行刮涂，使得每一所述開口中的配向液均勻分布以形成配向膜。由于采用了配向液接噴涂到掩膜板組件的開口處，無需多個滾輪轉印，能夠大幅度提高配向液的使用效率。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種配向液涂布方法及掩膜板組件。

背景技術

在液晶面板行業中，PI(polyimide，聚酰亞胺)涂布工藝是在TFT/CF玻璃基板上均勻涂布一層一定厚度的膜層，經過配向后作為液晶分子的排列媒介(預傾角)。涂布工藝對PI涂布精度的控制以及PI膜層的厚度均勻性要求較高。PI涂布方式主要有兩種：一種是噴印模式，即通過噴嘴噴涂的方式進行涂布；另一種方式為轉印模式，即通過轉印板轉印的方式涂布PI液。

目前噴印模式因其PI涂布精度較差，主要用于大型尺寸的PI涂布；轉印板轉印模式主要用于小尺寸面板的生產。采用轉印板轉印的涂布方式主要有以下缺陷：通過多個滾輪的轉印，轉印設備并未完全與外界空氣分開，很容易造成PI的污染；在涂布過程中多余的PI液無法回收，造成PI液的大量浪費；目前很多Mura類的缺陷可以通過增加PI膜厚的方式改善，但是，轉印模式的PI膜厚主要是通過調整轉印板的開口率以及PI液溶質組成提高的，因為轉印板的開口率不能無限制的增加，PI液組成成分不能隨意改變，PI膜厚無法做到很厚。因此，現有技術具有缺陷，急需改進。

發明內容

本申請提供一種配向液涂布方法及掩膜板組件，能夠大幅度提高配向液的使用效率。

本申請實施例一種配向液涂布方法，包括以下步驟：

提供一掩膜板組件，所述掩膜板組件設置有多個開口；

將所述掩膜板組件覆蓋到待涂布配向液的面板上，所述面板包括多個待涂布配向液的目標區域，所述開口的形狀及尺寸與所述目標區域的形狀及尺寸適配，所述多個開口分別與多個目標區域一一正對；

在每一所述開口中滴下預設量的配向液；

采用刮刀進行刮涂，使得每一所述開口中的配向液均勻分布以形成配向膜。

在本申請所述的配向液涂布方法中，所述配向膜的厚度與所述掩膜板組件的厚度相互適配。

在本申請所述的配向液涂布方法中，所述配向液為聚酰亞胺液。

在本申請所述的配向液涂布方法中，在所述在每一所述開口中滴下預設量的配向液的步驟中,采用具有用于計量出液量的噴嘴模組來滴下預設量的配向液。

在本申請所述的配向液涂布方法中，所述掩膜板組件包括一平板，所述多個開口呈矩形陣列排布于所述平板上。

在本申請所述的配向液涂布方法中，所述平板的上表面沿著自身邊緣設置有一圈擋墻，所述多個開口位于所述擋墻圍成的區域之內。

在本申請所述的配向液涂布方法中，所述平板還設置多條橫向配向液回收槽以及多條縱向配向液回收槽，所述多條橫向配向液回收槽以及所述多條縱向配向液回收槽縱橫交錯并相互連通，以界定出多個矩形區域，每一所述矩形區域內設置有一所述開口。

在本申請所述的配向液涂布方法中，所述擋墻的兩相對的內側壁上分別設置有水平滑槽；所述刮刀的兩端分別可沿著所述水平滑槽滑動的插接在所述水平滑槽中；所述刮刀可沿著自身軸向旋轉。

本申請實施例還提供一種掩膜板組件，包括：