[發(fā)明專利]布線基板和電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911037105.3
• 申請(qǐng)日: 2019-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN111162047A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巖井俊樹;酒井泰治
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L21/768
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;楊林森

提供了布線基板和電子裝置。一種布線基板，包括：第一板構(gòu)件，其包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；第一貫通布線，其沿著第一通孔的內(nèi)周面以管狀從第一表面延伸至第二表面，第一通孔從第一表面到第二表面穿透第一板構(gòu)件并且包括第一通孔的寬度從第一表面與第二表面之間的中間部分朝第一表面增大的形狀；導(dǎo)電構(gòu)件，其設(shè)置在第一貫通布線的在第一板構(gòu)件的第一表面?zhèn)鹊亩瞬刻?；第二板?gòu)件，其包括第三表面和與第三表面相對(duì)的第四表面，第四表面面對(duì)第一板構(gòu)件的第一表面,以及第二貫通布線，其沿著第二通孔的內(nèi)周面從第三表面延伸至第四表面并且與導(dǎo)電構(gòu)件接觸，第二通孔從第三表面到第四表面穿透第二板構(gòu)件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線基板和電子裝置。

背景技術(shù)

已知一種結(jié)構(gòu)，通過使用將導(dǎo)電膏填充到穿透在基板的第一表面與第二表面之間的通孔中而形成貫通導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)基板的第一表面上形成的布線與基板的第二表面上形成的布線之間的電傳導(dǎo)。例如，已知的是，當(dāng)基板的第一表面上的通孔直徑大于基板的第二表面上的通孔直徑且在第一表面與第二表面之間形成局部最小值的直徑時(shí)，可以改善通孔中導(dǎo)電膏的填充并可以抑制貫通導(dǎo)體的脫落(例如，參見日本公開特許公報(bào)第2015-146410號(hào))。

發(fā)明內(nèi)容

認(rèn)為通過使用沿著穿透在板構(gòu)件的第一表面與第二表面之間的通孔的內(nèi)周面延伸的貫通布線和由填充在貫通布線內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電膏制成的導(dǎo)電構(gòu)件來得到多個(gè)板構(gòu)件之間的電傳導(dǎo)。然而，在這種情況下，由貫通布線的熱膨脹導(dǎo)致的應(yīng)力會(huì)被施加至板構(gòu)件，并且可能在板構(gòu)件中出現(xiàn)裂紋。

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制裂紋出現(xiàn)的布線基板以及電子裝置。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種布線基板，包括：第一板構(gòu)件，其包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；第一貫通布線，其沿著第一通孔的內(nèi)周面以管狀從第一表面延伸至第二表面，該第一通孔從第一表面到第二表面穿透第一板構(gòu)件，并且包括第一通孔的寬度從第一表面與第二表面之間的中間部分朝第一表面增大的形狀；導(dǎo)電構(gòu)件，其設(shè)置在第一貫通布線的在第一板構(gòu)件的第一表面?zhèn)鹊亩瞬刻?；第二板?gòu)件，其包括第三表面和與第三表面相對(duì)的第四表面，第四表面面對(duì)第一板構(gòu)件的第一表面；以及第二貫通布線，其沿著第二通孔的內(nèi)周面從第三表面延伸至第四表面，并且與導(dǎo)電構(gòu)件接觸，第二通孔從第三表面到第四表面穿透第二板構(gòu)件。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種電子裝置，包括：布線基板；以及安裝在布線基板上的電子部件。布線基板包括：第一板構(gòu)件，其包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；第一貫通布線，其沿著第一通孔的內(nèi)周面以管狀從第一表面延伸至第二表面，第一通孔從第一表面到第二表面穿透板構(gòu)件，并且包括第一通孔的寬帶從第一表面與第二表面的中間部分朝第一表面增大的形狀；導(dǎo)電構(gòu)件，其設(shè)置在第一貫通布線的在第一板構(gòu)件的第一表面?zhèn)鹊亩瞬刻?；第二板?gòu)件，其包括第三表面和與第三表面相對(duì)的第四表面，第四表面面對(duì)第一板構(gòu)件的第一表面；以及第二貫通布線，其沿著第二通孔的內(nèi)周面從第三表面延伸至第四表面，并且與導(dǎo)電構(gòu)件接觸，第二通孔從第三表面到第四表面穿透第二板構(gòu)件。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制裂紋的出現(xiàn)。

附圖說明

圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式的布線基板的截面圖；

圖2A是從板構(gòu)件的上表面?zhèn)扔^察的通孔的平面圖；

圖2B是從板構(gòu)件的下表面?zhèn)扔^察的通孔的平面圖；

圖3A是從板構(gòu)件的上表面?zhèn)扔^察的導(dǎo)電構(gòu)件的平面圖；

圖3B是板構(gòu)件的在通孔附近的截面透視圖；

圖4A至圖4E是示出了根據(jù)第一實(shí)施方式的制造布線基板的方法的截面圖(部分1)；

圖5A和圖5B是示出了根據(jù)第一實(shí)施方式的制造布線基板的方法的截面圖(部分2)；