[發(fā)明專利]芯材的制造方法和覆銅層疊板的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201911036707.7
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN111148350A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 鈴木克彥
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供芯材的制造方法和覆銅層疊板的制造方法，形成能夠在抑制器件芯片的接合不良的覆銅層疊板的制造中使用的平坦化的芯材。使用平坦化的芯材形成平坦的覆銅層疊板。該制造方法具有如下工序：芯材形成工序，在玻璃布中浸滲合成樹脂并使玻璃布干燥，形成具有第1面和與第1面對置的第2面的芯材；和芯材平坦化工序，通過磨削加工或研磨加工將芯材的第1面或第2面平坦化。覆銅層疊板的制造方法具有如下的工序：芯材的準備工序，準備芯材；芯材平坦化工序，通過磨削加工或研磨加工將芯材的第1面或第2面平坦化；和覆銅層疊板形成工序，在芯材的第1面和第2面的一方或雙方上配置銅箔，一邊對芯材和銅箔進行加熱一邊進行按壓，從而形成覆銅層疊板。

技術領域

本發(fā)明涉及覆銅層疊板的制造中所使用的平坦化的芯材的制造方法以及使用了平坦化的芯材的覆銅層疊板的制造方法。

背景技術

在移動電話、個人計算機等電子設備中所使用的器件芯片接合在印刷基板上，最終組裝至該電子設備內。印刷基板廣泛利用覆銅層疊板。

覆銅層疊板例如利用下述那樣的方法進行制造。首先，準備玻璃布，在該玻璃布中浸滲合成樹脂(清漆)，使玻璃布干燥。接著，將玻璃布切斷成規(guī)定的大小。切斷成規(guī)定的大小而形成的各片作為被稱為預浸料的芯材。并且，當在芯材(預浸料)的兩個面上重疊銅箔并一邊進行加熱一邊從兩個面進行按壓時，形成覆銅層疊板。另外，也可以在層疊了多張芯材(預浸料)之后，在兩個面上重疊銅箔而形成覆銅層疊板。

并且，當在所形成的覆銅層疊板的一個面或兩個面上在該銅箔的基礎上形成布線層時，能夠形成作為器件芯片的安裝基板的印刷基板(參照專利文獻1、2)。

近年來，在將器件芯片安裝于印刷基板時，為了謀求安裝所需區(qū)域的省空間化，被稱為倒裝芯片接合的安裝技術被實用化。在倒裝芯片接合中，在器件的正面?zhèn)刃纬筛叨葹?0μm～100μm左右的被稱為凸塊的多個金屬突起物，使這些凸塊與形成在印刷基板上的電極相對而進行直接接合。即，凸塊作為器件芯片的端子發(fā)揮功能。

專利文獻1：日本特開昭56-118853號公報

專利文獻2：日本特開昭59-39546號公報

在作為該芯材的材料的玻璃布中織入有玻璃纖維。在利用上述方法形成的芯材的正面和背面上，由于玻璃纖維的形狀及玻璃纖維的織入而存在凹凸。因此，在利用上述方法制造的覆銅層疊板的正面和背面上也存在凹凸形狀。

在對從覆銅層疊板形成的印刷基板接合器件芯片時，當在安裝面上存在凹凸形狀時，有時產生無法適當?shù)亟雍掀骷酒亩俗拥膯栴}。這樣的問題被稱為接合不良。

發(fā)明內容

本發(fā)明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供能夠在抑制了器件芯片的接合不良的覆銅層疊板的制造中使用的平坦化的芯材的制造方法以及使用了平坦化的芯材的覆銅層疊板。

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種芯材的制造方法，制造平坦化的芯材，其特征在于，該芯材的制造方法具有如下的工序：芯材形成工序，在玻璃布中浸滲合成樹脂并使該玻璃布干燥，從而形成具有第1面和與該第1面對置的第2面的芯材；以及芯材平坦化工序，通過磨削加工或研磨加工將該芯材的該第1面或該第2面平坦化。優(yōu)選該芯材層疊有多個該玻璃布。

另外，根據(jù)本發(fā)明的另一方式，提供覆銅層疊板的制造方法，其中，該覆銅層疊板的制造方法具有如下的工序：芯材的準備工序，準備如下的芯材：該芯材具有第1面和與該第1面對置的第2面，該芯材是通過在玻璃布中浸滲合成樹脂并進行干燥而形成的；芯材平坦化工序，通過磨削加工或研磨加工將該芯材的該第1面或該第2面平坦化；以及覆銅層疊板形成工序，在該芯材的該第1面和該第2面的一方或雙方上配置銅箔，一邊對該芯材和該銅箔進行加熱一邊進行按壓，從而形成覆銅層疊板。優(yōu)選該芯材層疊有多個該玻璃布。