[發明專利]一種拼裝顯示面板和拼裝顯示面板的制程方法

在審

• 申請號: 201911035309.3
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110827702A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 江沛;樊勇;柳銘崗;李柱輝
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09F9/302;G09F9/30
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種拼裝顯示面板，其特征在于，包括多個微型顯示面板和玻璃基板，多個所述微型顯示面板緊密拼接且設置在所述玻璃基板上；

其中，所述微型顯示面板包括柔性基板、固晶層、密封膠層以及微型發光二極管芯片；所述柔性基板具有相對設置的第一面和第二面，所述第一面具有一有效顯示區，所述固晶層黏貼在所述柔性基板的第一面且與所述有效顯示區對應，所述密封膠層設置在所述固晶層遠離所述柔性基板的一面，所述密封膠層與所述固晶層對應，所述微型發光二極管芯片設置在所述密封膠層遠離所述固晶層的一面，所述微型發光二極管芯片與所述有效顯示區對應。

2.根據權利要求1所述的拼裝顯示面板，其特征在于，所述柔性基板為矩形，所述有效顯示區也有矩形，所述有效顯示區的其中一個邊角與所述柔性基板的一個邊角對齊，所述柔性基板上有設有直角缺口，所述直角缺口位于所述柔性基板和所述有效顯示區對齊的邊角的對角位置。

3.根據權利要求1所述的拼裝顯示面板，其特征在于，所述微型顯示面板還包括源極走線和漏極走線，所述源極走線和漏極走線位于所述微型發光二極管芯片邊緣的所述柔性基板上。

4.根據權利要求1至3任一項所述的拼裝顯示面板，其特征在于，所述固晶層與柔性基板之間的平整度小于10μm。

5.一種拼裝顯示面板的制程方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基板基板，所述柔性基板具有相對設置的第一面和第二面，所述第一面具有一有效顯示區；

在所述柔性基板的第一面黏貼固晶層；

在所述固晶層遠離所述柔性基板的一面設置密封膠層；

在所述密封膠層遠離所述固晶層的一面設置有微型發光二極管芯片，所述微型發光二極管芯片與所述有效顯示區對應以形成微型顯示面板；

將所述有效顯示區邊緣的所述固晶層和密封膠層通過激光剝離；

將多個所述微型顯示面板緊密拼接，并設置在玻璃基板上。

6.根據權利要求5所述的拼裝顯示面板的制程方法，其特征在于，所述將所述有效顯示區邊緣的所述固晶層和密封膠層通過激光玻璃之后，包括：

將所述有效顯示區的其中一個邊角與所述柔性基板的一個邊角對齊，所述柔性基板上有切割一個直角缺口，所述直角缺口位于所述柔性基板和所述有效顯示區對齊的邊角的對角位置。

7.根據權利要求6所述的拼裝顯示面板的制程方法，其特征在于，所述柔性基板上有切割一個直角缺口，包括：

通過激光切割的方式在柔性基板上切割出直角缺口。

8.根據權利要求6所述的拼裝顯示面板的制程方法，其特征在于，所述將所述有效顯示區邊緣的所述固晶層和密封膠層通過激光剝離之后：

將源極走線和漏極走線設置于所述有效顯示區邊緣的所述柔性基板上。

9.根據權利要求5所述的拼裝顯示面板的制程方法，其特征在于，所述固晶層與柔性基板之間的平整度小于10μm。

10.根據權利要求5所述的拼裝顯示面板的制程方法，其特征在于，所述在所述密封膠層遠離所述固晶層的一面設置有微型發光二極管芯片，包括：

通過固晶工藝的方式將微型發光二極管芯片設置在所述密封膠層上。