[發明專利]一種磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 201911033160.5
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110592550A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 鄭一強;朱柳慧;王繼唯
• 申請（專利權）人: 上海映曉電子科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/30;C23C14/56
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• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置，包括磁控腔體，所述磁控腔體固定于設備框架上表面，所述設備框架底部安裝有福馬輪，所述磁控腔體通過抽真空管道連通磁控腔體插板閥，所述磁控腔體插板閥連接三通管道一端，所述三通管道通過托架固定于設備框架上表面，所述三通管道另外兩端分別連接分子泵和電子束腔體插板閥，所述電子束腔體插板閥連通電子束腔體，所述分子泵管道連接機械泵，所述機械泵通過粗抽管道連接磁控腔體和電子束腔體，所述設備框架一側設有控制柜，所述控制柜與分子泵和機械泵電氣連接。本裝置將制備硬質膜的磁控濺射和電子束蒸發工藝集成到一臺設備里，雙腔室共用一套泵組結構，節省了成本和占用的面積。

技術領域

本發明涉及鍍膜裝置技術領域，具體涉及一種磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置及其使用方法。

背景技術

目前，許多高校研發單位對于制備硬質膜和裝飾膜有廣泛的需求，但是如今的設備大多只能制備其中一種膜結構，很難滿足需要同種儀器制備兩種膜結構的情況，當要制備兩種膜時，需要兩套獨立鍍膜裝置，成本較高，整體體積較大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置及其使用方法，以解決上述背景技術中提出的很難滿足需要同種儀器制備兩種膜結構的情況，當要制備兩種膜時，需要兩套獨立鍍膜裝置，成本較高，整體體積較大的問題。為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置，包括磁控腔體，所述磁控腔體固定于設備框架上表面，所述設備框架底部安裝有福馬輪，所述磁控腔體通過抽真空管道連通磁控腔體插板閥，所述磁控腔體插板閥連接三通管道一端，所述三通管道通過托架固定于設備框架上表面，所述三通管道另外兩端分別連接分子泵和電子束腔體插板閥，所述電子束腔體插板閥連通電子束腔體，所述分子泵管道連接機械泵，所述機械泵通過粗抽管道連接磁控腔體和電子束腔體，所述設備框架一側設有控制柜，所述控制柜與分子泵和機械泵電氣連接。

優選地，所述磁控腔體內部側壁安裝有磁控濺射靶，所述磁控腔體中部豎直設有工裝柱架，所述工裝柱架為圓柱形框架結構，所述工裝柱架上沿圓周設有6根可轉動的工裝柱，所述工裝柱架通過大齒輪連接行星轉動機構，所述工裝柱連接小齒輪，所述小齒輪與大齒輪嚙合連接，所述工裝柱架中部固定有工件安裝工位，所述工件安裝工位配有撥動齒輪，所述撥動齒輪水平接觸撥動片，所述撥動片固定于工裝柱上，所述工裝柱架內部固定有加熱桶，所述加熱桶內部安裝加熱絲。

優選地，所述電子束腔體內部安裝有真空直流電極，所述真空直流電極通過銅塊夾具連接蒸發舟，所述真空直流電極一側設有六旋坩堝，所述六旋坩堝內部設有轉動機構，所述六旋坩堝上側設有坩堝擋板，前側設有電子槍，所述坩堝擋板一端通過支撐柱固定于電子束腔體底面上，所述坩堝擋板上側設有基片架，所述基片架正上方配有加熱盤，一側的同一水平高度安裝有膜厚儀探頭，所述基片架和加熱盤之間設有基片擋板，所述基片擋板一端通過支撐柱固定于電子束腔體上表面，所述基片架通過轉軸連接旋轉機構，所述旋轉機構一側設有升降機構，所述升降機構連接基片架，所述旋轉機構和升降機構安裝于電子束腔體頂部，通過法蘭和螺栓固定于電子束腔體上。

優選地，所述磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置配有氣路模組、水路模組和電磁閥模組，所述氣路模組通過管道和電磁閥連接磁控腔體和電子束腔體，所述水路模組通過手閥和管道連接磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置的各個部件，所述電磁閥模組電氣連接電子束腔體插板閥、磁控腔體插板閥和氣路模組的電磁閥。

優選地，所述電子束腔體外部設有電子束腔蓋，所述電子束腔蓋與電子束腔體一側鉸接，另一側可通過密封鎖鎖緊。

一種磁控濺射和電子束蒸鍍雙腔鍍膜裝置的使用方法，具體包括以下步驟：

（1）、進行鍍膜時，需將兩個真空鍍膜腔體抽成真空，把控制柜通電，然后打開水路模組的設備進水管路讓冷卻水流通，打開電腦上的控制軟件，進入軟件后，需要選擇鍍膜方式：磁控濺射還是電子束蒸鍍，界面會根據選擇的鍍膜方式來顯示控制界面；