[發明專利]一種微帶天線陣列解耦結構、方法以及采用該結構的微帶天線陣列

有效

• 申請號: 201911032263.X
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110768004B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 孫利濱;張志軍
• 申請（專利權）人: 常州安塔歌電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/06
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 段俊濤

1.一種微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，包括連接微帶天線陣列中相鄰兩個緊耦合微帶天線單元的解耦組件（4），所述解耦組件（4）為電感或者感性枝節，連接在兩個微帶天線單元的金屬貼片上。

2.根據權利要求1所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述電感為集總電感，所述感性枝節為金屬枝節，金屬枝節與其連接的兩個微帶天線單元共同構成完全連接的啞鈴形結構。

3.根據權利要求1所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述微帶天線陣列包括金屬地板（1），微帶天線單元設置在金屬地板（1）的上方，每個微帶天線單元包括金屬貼片、饋電點和饋電探針，相鄰微帶天線單元金屬貼片之間間距越小，互耦越強；金屬貼片與饋電探針直接連接進行激勵，或者，金屬貼片與饋電探針之間設有間距，通過能量耦合方式激勵。

4.根據權利要求3所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述金屬貼片為正方形、矩形、圓形、三角形或不規則多邊形。

5.根據權利要求3或4所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述金屬貼片印刷在介質基板上，或懸浮在空氣介質中。

6.根據權利要求1所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述相鄰兩個微帶天線單元通過中心對稱放置，或通過平移對稱放置。

7.根據權利要求1所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述相鄰兩個微帶天線單元的組陣方式為E面組陣方式，或為H面組陣方式。

8.根據權利要求1所述微帶天線陣列解耦結構，其特征在于，所述相鄰兩個微帶天線單元的間距為2mm，均工作在半波長諧振的TM10模式，天線的中心工作頻率為2.45 GHz，所述電感采用2nH的0805封裝貼片電感。

9.一種微帶天線陣列解耦方法，其特征在于，在微帶天線陣列中相鄰兩個緊耦合微帶天線單元之間連接解耦組件（4），所述解耦組件（4）為電感或者感性枝節，連接在兩個微帶天線單元的金屬貼片上。

10.一種采用權利要求1所述微帶天線陣列解耦結構的微帶天線陣列。