[發明專利]具有穿過印刷電路板的槽過渡的雷達組件

有效

• 申請號: 201911030880.6
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN111123210B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 史新躍
• 申請（專利權）人: 安波福技術有限公司
• 主分類號: G01S7/03
• 分類號: G01S7/03;G01S13/931;H05K1/11
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周全;錢慰民

1.一種雷達組件(10)，所述組件(10)包含：

單片微波集成電路(12)，其中所述單片微波集成電路(12)包括焊球(16)的布置(14)，所述焊球(16)的布置(14)被配置成用于將雷達信號耦合進或耦合出所述單片微波集成電路(12)；

天線元件(20)，所述天線元件(20)包括一個或多個輻射槽(22)以及脊形空氣波導(24)，所述一個或多個輻射槽(22)被配置成用于將雷達信號耦合進或耦合出所述天線元件(20)，所述脊形空氣波導(24)被配置成用于將雷達信號傳播至所述一個或多個輻射槽(22)或傳播來自所述一個或多個輻射槽(22)的雷達信號；以及

單個印刷電路板(18)，所述單個印刷電路板(18)直接附接至所述單片微波集成電路(12)，所述單個印刷電路板(18)包括過渡特征(28)，所述過渡特征(28)被配置成用于在所述焊球(16)的布置(14)與所述脊形空氣波導(24)之間耦合雷達信號，其中，所述過渡特征(28)被表征為在所述焊球(16)的布置(14)與所述脊形空氣波導(24)之間延伸的槽，

其中所述焊球(16)的布置(14)被表征為焊球對(14A)，并且所述過渡特征(28)被表征為L形槽，或者

所述焊球(16)的布置(14)被表征為三焊球(14B)，并且所述過渡特征(28)被表征為U形槽，并且

限定所述脊形空氣波導(24)以及所述過渡特征(28)的表面被鍍覆有金屬。

2.根據權利要求1所述的組件(10)，其特征在于，所述單個印刷電路板(18)由單個類型的層疊材料形成。

3.根據權利要求2所述的組件(10)，其特征在于，所述層疊材料的所述類型為FR-4。

4.根據權利要求2所述的組件(10)，其特征在于，所述天線元件(20)被表征為與所述單個印刷電路板(18)集成。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的組件(10)，其特征在于，所述組件(10)包括其他焊球(16)，所述其他焊球(16)將所述單片微波集成電路(12)直接附接至所述單個印刷電路板(18)。

6.一種雷達組件(10)，所述組件(10)包括：

單片微波集成電路(12)，其特征在于，所述單片微波集成電路(12)包括焊球(16)的布置(14)，所述焊球(16)的布置(14)被配置成用于將雷達信號耦合進或耦合出所述單片微波集成電路(12)；以及

單個印刷電路板(18)，所述單個印刷電路板(18)由單個類型的層疊材料形成并且直接附接至所述單片微波集成電路(12)，所述單個印刷電路板(18)包括與所述單片微波集成電路(12)相鄰的下部(30)以及相對于所述單片微波集成電路(12)與所述下部(30)相對的上部(32)，

所述上部(32)包括天線元件(20)，所述天線元件(20)包括一個或多個輻射槽(22)和脊形空氣波導(24)，所述一個或多個輻射槽(22)被配置成用于將雷達信號耦合進或耦合出所述天線元件(20)，所述脊形空氣波導(24)被配置成用于將雷達信號傳播至所述一個或多個輻射槽(22)或傳播來自所述一個或多個輻射槽(22)的雷達信號，

所述下部(30)包括一個或多個導體層(34)，所述一個或多個導體層(34)被配置成用于將一個或多個控制信號傳送至所述單片微波集成電路(12)，以及

過渡特征(28)，所述過渡特征(28)被配置成用于在所述焊球(16)的布置(14)與所述脊形空氣波導(24)之間耦合雷達信號，其中，所述過渡特征(28)被表征為在所述焊球(16)的布置(14)與所述脊形空氣波導(24)之間延伸穿過所述下部(30)的槽，并且限定所述脊形空氣波導(24)以及所述過渡特征(28)的表面被鍍覆有金屬，

其中所述焊球(16)的布置(14)被表征為焊球對(14A)，并且所述過渡特征(28)被表征為L形槽，或者

所述焊球(16)的布置(14)被表征為三焊球(14B)，并且所述過渡特征(28)被表征為U形槽。

7.根據權利要求6所述的組件(10)，其特征在于，所述層疊材料的所述類型為FR-4。