[發明專利]散熱結構及電子裝置在審
| 申請號: | 201911030538.6 | 申請日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN112799270A | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 陳信文;李靜偉;宋建超;丁盛杰 | 申請(專利權)人: | 晉城三贏精密電子有限公司 |
| 主分類號: | G03B17/55 | 分類號: | G03B17/55;H04N5/225 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 王娟;薛曉偉 |
| 地址: | 048000 山西省晉城市開*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 結構 電子 裝置 | ||
一種散熱結構,裝設于電子裝置內,電子裝置包括攝像頭模組,散熱結構包括一散熱主體、設于散熱主體內的密封腔及密封于密封腔內的傳熱介質,密封腔包括一蒸發段及與蒸發段相連通的一冷凝段,散熱結構還包括連接于蒸發段的一連接板,連接板用于固定攝像頭模組,使得攝像頭模組將產生的熱量傳遞至連接板,連接板將熱量傳遞至蒸發段,傳熱介質在蒸發段吸收熱量并氣化進入冷凝段,氣化后的傳熱介質在冷凝段液化并將熱量散發到電子裝置外。本發明提供的散熱結構,使得攝像頭模組產生的熱量能夠快速地被帶走,避免了因感光芯片受熱變形,或內部空氣密度變化導致的成像質量下降的問題。另,本發明還提供一種具有所述散熱結構的電子裝置。
技術領域
本發明涉及一種散熱結構及電子裝置。
背景技術
手機攝像頭模組通常包括光學鏡頭、座體、感光芯片、電路板等部件,感光芯片設置在所述座體及電路板構成的封閉空間內,密封空間且上下不導熱,手機攝像頭模組長時間工作導致芯片受熱變形或內部空氣密度變化,成像質量嚴重下降。
發明內容
鑒于此,本發明提供一種散熱結構,以解決攝像頭模組散熱不良的問題。
另,本發明還提供一種具有上述散熱結構的電子裝置。
一種散熱結構,裝設于電子裝置內,所述電子裝置包括攝像頭模組,所述散熱結構包括一散熱主體、設于所述散熱主體內的密封腔及密封于所述密封腔內的傳熱介質,所述密封腔包括一蒸發段及與所述蒸發段相連通的一冷凝段,所述散熱結構還包括連接于所述蒸發段的一連接板,所述連接板用于固定所述攝像頭模組,使得所述攝像頭模組將產生的熱量傳遞至所述連接板,所述連接板將所述熱量傳遞至所述蒸發段,所述傳熱介質在所述蒸發段吸收所述熱量并氣化進入所述冷凝段,氣化后的所述傳熱介質在所述冷凝段液化并將所述熱量散發到所述電子裝置外。
進一步地,所述散熱主體的內壁上設有毛細結構。
進一步地,所述傳熱介質為高純水,甲醇、乙醇中的一種。
進一步地,所述散熱結構為金屬材料制成。
一種電子裝置,所述電子裝置包括至少一個后置攝像頭及連接所述后置攝像頭的一第一散熱結構,所述第一散熱結構包括一第一散熱主體、設于所述第一散熱主體內的第一密封腔及密封于所述第一密封腔內的傳熱介質,所述第一密封腔包括一第一蒸發段及與所述第一蒸發段相連通的一第一冷凝段,所述第一散熱結構還包括連接于所述蒸發段的一第一連接板,所述后置攝像頭與所述第一連接板接觸并將產生的熱量傳遞個所述第一連接板,所述第一連接板將所述熱量傳遞至所述第一蒸發段,所述傳熱介質在所述第一蒸發段吸收所述熱量并氣化進入所述第一冷凝段,氣化后的所述傳熱介質在所述第一冷凝段液化并將所述熱量散發到所述電子裝置外。
進一步地,所述電子裝置還包括至少一個前置攝像頭及連接所述前置攝像頭的一第二散熱結構,所述第二散熱結構包括一第二散熱主體、設于所述第二散熱主體內的第二密封腔及密封于所述第二密封腔內的所述傳熱介質,所述第二密封腔包括一第二蒸發段及與所述第二蒸發段相連通的一第二冷凝段,所述第二散熱結構還包括連接于所述蒸發段的一第二連接板,所述前置攝像頭與所述第二連接板接觸并將產生的熱量傳遞個所述第二連接板,所述第二連接板將所述熱量傳遞至所述第二蒸發段,所述傳熱介質在所述第二蒸發段吸收所述熱量并氣化進入所述第二冷凝段,氣化后的所述傳熱介質在所述第二冷凝段液化并將所述熱量散發到所述電子裝置外。
進一步地,所述電子裝置還包括一邊框,所述邊框包括多條首尾相連的邊框條,所述邊框條的內側凹陷形成收容槽,所述第一冷凝段和所述第二冷凝段收容于所述收容槽內。
進一步地,所述第一冷凝段于一側凸出于所述第一蒸發段,所述第二冷凝段于兩側凸出于所述第二蒸發段。
進一步地,所述后置攝像頭與所述第一連接板之間設置第一導熱膠層,所述前置攝像頭與所述第二連接板之間設置第一導熱膠層。
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