[發明專利]印刷電路板及其電源銅面配置方法

有效

• 申請號: 201911029607.1
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN111107709B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 謝仰之;朱政輝
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

一第一電源提供元件；

一第二電源提供元件；

一電源汲取元件；

一第一電源銅面部分，電性連接該第一電源提供元件；

一第二電源銅面部分，電性連接該第二電源提供元件；

一第三電源銅面部分，電性連接該電源汲取元件；

一匯流銅面部分，電性連接該第一電源銅面部分、該第二電源銅面部分及該第三電源銅面部分，該第一電源提供元件及該第二電源提供元件所提供的電流分別經由該第一電源銅面部分以及該第二電源銅面部分流至該匯流銅面部分，并且再經由該匯流銅面部分流至該電源汲取元件；

一第一接地銅面部分，電性連接該第一電源提供元件及該電源汲取元件；以及

一第二接地銅面部分，電性連接該第二電源提供元件及該電源汲取元件，并且該第一電源提供元件、該第二電源提供元件、該電源汲取元件、該第一電源銅面部分、該第二電源銅面部分、該第三電源銅面部分、該匯流銅面部分、該第一接地銅面部分及該第二接地銅面部分為符合該印刷電路板的一均流布局設計，

其中當該第一電源銅面部分及該第一接地銅面部分的等效電阻的一第一總和以及該第二電源銅面部分及該第二接地銅面部分的等效電阻的一第二總和符合下列不等式時，判斷該第一電源提供元件、該第二電源提供元件、該電源汲取元件、該第一電源銅面部分、該第二電源銅面部分、該第三電源銅面部分、該匯流銅面部分、該第一接地銅面部分及該第二接地銅面部分為符合該均流布局設計：

或者

其中，該第一容許差異值對應該第一電源提供元件的電流，并且該第二容許差異值對應該第二電源提供元件的電流，

或者，當該第一電源提供元件的電流與該平均電流的差值的絕對值小于等于該第一容許差異值且該第二電源提供元件的電流與該平均電流的差值的絕對值小于等于該第二容許差異值時，該第一電源提供元件、該第二電源提供元件、該電源汲取元件、該第一電源銅面部分、該第二電源銅面部分、該第三電源銅面部分、該匯流銅面部分、該第一接地銅面部分及該第二接地銅面部分符合該均流布局設計。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該第一電源提供元件、該第二電源提供元件、該電源汲取元件、該第一電源銅面部分、該第二電源銅面部分、該第三電源銅面部分、該匯流銅面部分、該第一接地銅面部分及該第二接地銅面部分符合該印刷電路板的一布局設計。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，當該第一電源提供元件、該第二電源提供元件及該電源汲取元件為插件式時，該第一電源銅面部分與該第一電源提供元件在一第一層印刷電路板電性連接，該第二電源銅面部分與該第二電源提供元件在該第一層印刷電路板電性連接，該第三電源銅面部分與該電源汲取元件在一第二層印刷電路板電性連接，該匯流銅面部分與該第一電源銅面部分及該第二電源銅面部分在該第一層印刷電路板電性連接，并且該匯流銅面部分與該第三電源銅面部分通過自該第一層印刷電路板穿透至該第二層印刷電路板的多個穿孔而電性連接。

4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，該第一接地銅面部分、該第一電源提供元件、該第二接地銅面部分與該第二電源提供元件及該電源汲取元件在一第三層印刷電路板電性連接。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，當該第一電源提供元件及該第二電源提供元件為插件式且該電源汲取元件為表面粘貼式時，該第一電源銅面部分與該第一電源提供元件在一第一層印刷電路板電性連接，該第二電源銅面部分與該第二電源提供元件在該第一層印刷電路板電性連接，位于一第二層印刷電路板的該第三電源銅面部分與位于該第一層印刷電路板的該電源汲取元件通過自該第一層印刷電路板穿透至該第二層印刷電路板的多個第一穿孔而電性連接，該匯流銅面部分與該第一電源銅面部分及該第二電源銅面部分在該第一層印刷電路板電性連接，并且該匯流銅面部分與該第三電源銅面部分通過自該第一層印刷電路板穿透至該第二層印刷電路板的多個第二穿孔而電性連接。