[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911029260.0 | 申請日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN111129019A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 麥特西亞斯·帕斯拉克;布萊戴恩·杜瑞茲;喬治·凡利亞尼提斯;荷爾本·朵爾伯斯;馬庫斯·瓊斯·亨利庫斯·范達(dá)爾;馬汀·克里斯多福·荷蘭;馬禮修 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11517 | 分類號: | H01L27/11517;H01L27/11568 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
一種半導(dǎo)體裝置,包括介電層、在介電層上方的晶體氧化鎂層、在晶體氧化鎂層上方的晶體半導(dǎo)體通道層、至少部分重疊晶體半導(dǎo)體層的柵極結(jié)構(gòu)以及與晶體半導(dǎo)體通道層相鄰的源極/漏極區(qū)域。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭露涉及在后段制程中形成的晶體半導(dǎo)體層。
背景技術(shù)
薄膜晶體管(thin film transistor,TFT)裝置通常是使用層疊在絕緣體基板上而不是形成在半導(dǎo)體基板內(nèi)的半導(dǎo)體通道層和一對源極/漏極層形成的半導(dǎo)體裝置。薄膜晶體管裝置被廣泛作為有機(jī)發(fā)光二極管(light-emitting diode,LED)光電產(chǎn)品中的開關(guān)裝置和周邊電路裝置。薄膜晶體管裝置也被作為同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(synchronousdynamic random access memory,SDRAM)產(chǎn)品中的負(fù)載晶體管(load transistor)。雖然薄膜晶體管裝置在微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域中很普遍,但是薄膜晶體管裝置并非完全沒有問題。就此而言,由于薄膜晶體管裝置是利用位在絕緣體基板上而不是形成在半導(dǎo)體基板內(nèi)的半導(dǎo)體通道層和一對源極/漏極層來形成的,因此,通常難以形成同時(shí)具有性能提升和對準(zhǔn)提升的薄膜晶體管裝置。
半導(dǎo)體制造制程通常被分類為前段制程(front-end-of-line,FEOL)、中段制程(middle-of-line,MOL)和后段制程(back-end-of-line,BEOL)。前段制程包括晶片的制備、隔離、井的形成、柵極的圖案化、間隔物、延伸和源極/漏極的注入、硅化物的形成和雙應(yīng)力介層(dual stress liner)的形成。中段制程包括柵極接觸和/或源極/漏極接觸的形成。后段制程包括中段或前段之后所有的晶圓制造制程(例如,在金屬化層中形成布線以互連各個(gè)裝置)。金屬化層被介電層(即,層間介電(inter-layer dielectric,ILD)層)隔開。層間介電層是氧化硅或低介電常數(shù)介電材料。
發(fā)明內(nèi)容
依據(jù)本揭露的部分實(shí)施例,提供一種半導(dǎo)體裝置,包含:第一介電層、晶體氧化鎂層、晶體半導(dǎo)體層、柵極結(jié)構(gòu)和源極/漏極區(qū)域。晶體氧化鎂層于第一介電層上;晶體半導(dǎo)體層于晶體氧化鎂層上;柵極結(jié)構(gòu)至少部分地與晶體半導(dǎo)體層重疊;以及源極/漏極區(qū)域與晶體半導(dǎo)體層接觸。
附圖說明
當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí),根據(jù)以下詳細(xì)描述可以最好地理解本揭露的各方面。在附圖中,除非上下文另外指出,否則相同的附圖標(biāo)記表示相似的元件或步驟。在附圖中,元件的尺寸和相對位置不必按比例繪制。實(shí)際上,為了清楚起見,各種特征的尺寸可以任意增加或減小。
圖1A至圖1C是根據(jù)本揭露的示例性實(shí)施例的示例性結(jié)構(gòu);
圖2是根據(jù)本揭露的示例性實(shí)施例的示例性制程的流程圖;
圖3A至圖3G是根據(jù)本揭露的示例性實(shí)施例中,在圖2的示例性制程中制造的晶片的各個(gè)階段的橫截面圖。
【符號說明】
100:結(jié)構(gòu)
110:基板
112:半導(dǎo)體區(qū)域
120:前段制程裝置
122:柵極結(jié)構(gòu)
124:源極/漏極區(qū)域
126:互連結(jié)構(gòu)
128:布線/金屬化層
130:層間介電層
130(1):層間介電層
130(2):層間介電層
130(3):層間介電層
130(n):層間介電層
130(n+1):層間介電層
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911029260.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:打印系統(tǒng)
- 下一篇:轉(zhuǎn)向操縱控制裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





