[發明專利]一種等離子體處理氟化聚酰亞胺復合膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201911028714.2
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110669238A
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 鮑欣;李輝
• 申請（專利權）人: 山東巨野盛鑫電器材料有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C08J7/12;C08J5/18;C08L79/08
• 代理公司: 37240 濟南譽豐專利代理事務所(普通合伙企業)
• 代理人: 李茜

1.一種等離子體處理氟化聚酰亞胺復合膜，其特征在于，是由經等離子體處理的聚酰亞胺薄膜與含氟乳液復合構成。

2.根據權利要求1所述的等離子體處理氟化聚酰亞胺復合膜的制備方法，其特征在于，將含氟乳液均勻的刷涂在經等離子體處理的聚酰亞胺薄膜上，在多段式升溫加熱方式下干燥得到復合膜。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述的含氟乳液為聚全氟乙丙烯乳液以及聚四氟乙烯乳液中的一種或兩種，乳液粒徑均為0.10～0.80μm，固體含量10～50%（質量分數）。

4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述的多段式升溫加熱方式為，從室溫加熱至90～110℃，保溫5～30min；升溫至210～230℃，保溫1～20min，升溫至280～300℃，保溫1～20min，降溫至210～230℃，保溫1～20min，降溫至90～110℃，保溫5～30min，降溫至50～70℃，保溫5～30min，第一階段升溫速率為1～20℃/min，第二階段升溫速率為5～30℃/min，第三階段升溫速率為1～20℃/min，第四階段降溫速率為5～30℃/min，第五階段降溫速率為5～30℃/min，第六階段降溫速率為1～20℃/min。

5.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述的等離子體處理的聚酰亞胺薄膜的制備方法為：將聚酰亞胺薄膜放入無水乙醇中浸泡5～60min，取出后在濾紙表面晾干，然后將預處理后的聚酰亞胺薄膜放入設定電壓的等離子體反應器中，在不同含氟氣體及一定工作壓力下，進行等離子體表面處理得到表面具有含氟基團的聚酰亞胺薄膜。

6.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所制備的表面具有含氟基團的聚酰亞胺薄膜接觸角大于130°。

7.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述的設定電壓為500～600V，含氟氣體為氟氣、氟化氫、六氟環氧丙烷中的一種或兩種的混合物，工作壓力為10~1000Pa，處理時間為1 min~ 60min。

8.根據權利要求1所述的等離子體處理氟化聚酰亞胺復合膜拉伸強度為50～200MPa，斷裂伸長率為10～180%，彈性模量為700～3500MPa，水接觸角大于100°，介電常數低于7，介電損耗低于0.007，耐受溫度為180～300℃，熱收縮率低于1%。

9.根據權利要求1所述的等離子體處理氟化聚酰亞胺復合膜可用做電熱片的隔膜。