[發明專利]觸控面板、3D觸控器件及3D觸控器件的生產方法

在審

• 申請號: 201911028689.8
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110727377A
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 袁林;楊春華;劉小強;尹覃偉;段志平
• 申請（專利權）人: 深圳市銀寶山新科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 44287 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所
• 代理人: 肖丹

本發明提供了一種觸控面板、3D觸控器件及3D觸控器件的生產方法，所述觸控面板應用于3D觸控器件，所述觸控面板包括：基板，所述基板由塑膠材料構成；電連接線，所述電連接線印制在所述基板上，且所述電連接線上設置有焊盤；電子元器件，所述電子元器件的引腳連接在所述焊盤上；錫膏，所述錫膏焊接在所述電子元器件與所述引腳的連接點，其中，所述錫膏的熔點低于所述塑膠材料的玻璃化溫度。本發明中，錫膏與電子元器件的引腳之間形成第一層金屬化合物，錫膏與焊盤之間形成第二層金屬化合物，從而使得電子元器件與基板之間的連接強度增加，提高了觸控面板的抗損傷性能。

技術領域

本發明涉及電子觸控板領域，特別涉及一種觸控面板、3D觸控器件及3D觸控器件的生產方法。

背景技術

觸控面板可以作為開關廣泛應用于控制電路中，用于控制電路的通斷。現有技術中，受電路板焊接材料的熔點(220-230℃)影響，通常使用導電銀膠作為連接材料(導電銀膠的固化點在100攝氏度左右)，通過導電銀膠中基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現焊盤與電子元器件的電連接，以使焊接時電路板的狀態穩定，不會因焊接溫度過高而變形(也即，焊接溫度需要遠低于電路板的熔點)，但導電銀膠只能將兩元件粘接在一起，連接強度過低，影響產品的整體抗損傷能力。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種觸控面板，旨在解決現有技術中應用于3D觸控器件中的觸控面板連接強度過低，影響產品的整體抗損傷性能的問題。

為實現上述目的，本發明提出一種觸控面板，所述觸控面板應用于3D觸控器件，所述觸控面板包括：

基板，所述基板由塑膠材料構成；

電連接線，所述電連接線印制在所述基板上，且所述電連接線上設置有焊盤；

電子元器件，所述電子元器件的引腳連接在所述焊盤上；

錫膏，所述錫膏焊接在所述電子元器件與所述引腳的連接點，其中，所述錫膏的熔點低于所述塑膠材料的玻璃化溫度。

可選的，所述基板為PC材料和/或PET材料。

可選的，所述電連接線中的導電金屬為銀，所述焊盤為銀焊盤。

可選的，所述錫膏的主要成份為SnAgBi，所述銀焊盤與所述錫膏形成的金屬間化合物為Ag3Sn。

可選的，所述焊盤的厚度大于或等于0.03mm。

可選的，所述觸控面板還包括黏結層，所述黏結層涂布在印刷有所述電連接線一側的基板上。

可選的，所述觸控面板還包括保護層，所述保護層包裹于所述觸控面板的焊接點表面。

可選的，所述保護層為UV膠。

本發明還提出一種3D觸控器件，所述3D觸控器件包括如上任一項所述的觸控面板，所述3D觸控器件還包括：

外觀層，所述外觀層連接所述基板，且所述觸控面板的電子元器件位于所述外觀層中。

本發明還提出一種3D觸控器件的生產方法，所述3D觸控器件的生產方法包括如下步驟：

在基板上印制電連接線及焊盤；

將電子元器件封裝在焊盤上；

將封裝好電子元器件的基板進行拉伸成型；

將經過拉伸成型的基板放入注塑模具中注塑出預設的外觀層，且外觀層與連接所述基板。

所述將電子元器件封裝在焊盤上之后、將封裝好電子元器件的基板進行拉伸成型之前，還包括：

利用高壓氣體對封裝好電子元器件的基板進行高壓成型。