[發明專利]一種帶有空腔的器件封裝結構和方法

有效

• 申請號: 201911024565.2
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN110877892B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 于大全
• 申請（專利權）人: 廈門云天半導體科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠;林燕玲

1.一種帶有空腔的器件封裝結構，包括器件，該器件表面設有焊盤和功能區；其特征在于：還有一設有多個通孔的蓋板，所述通孔采用激光打孔，蓋板第一表面設有鍵合膠，鍵合膠在通孔處設有開口，所述開口面積大于對應的通孔端面的面積；器件通過鍵合膠與蓋板結合并使開口與焊盤相對，在鍵合力作用下，鍵合膠鋪展，使得開口面積小于通孔面積；蓋板、鍵合膠與器件在功能區形成有空腔；蓋板第二表面還設有互連結構，該互連結構延伸至通孔和開口以與焊盤電性連接。

2.如權利要求1所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述鍵合膠為可光刻膠。

3.如權利要求1所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述蓋板的材料為硅、玻璃或石英。

4.如權利要求1所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述空腔厚度小于50μm。

5.如權利要求1所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述互連結構包括金屬布線結構、鈍化層和信號端口；該金屬布線結構在所述蓋板第二表面且填充至所述通孔和所述開口以與焊盤電性連接；該鈍化層覆蓋金屬布線結構和所述蓋板第二表面的裸露處，并在金屬布線結構的外連區域設有開口；信號端口位于該開口處以與金屬布線結構電性連接。

6.如權利要求5所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述金屬布線結構為完全填充所述通孔或部分填充所述通孔。

7.如權利要求5所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述金屬布線結構為鈦、銅、鎳金中的一種或多種組合。

8.如權利要求5所述一種帶有空腔的器件封裝結構，其特征在于：所述信號端口為BGA焊球、鎳鈀金、鎳金或鈦銅焊盤。

9.一種帶有空腔的器件封裝方法，其特征在于：

1)在蓋板上采用激光開孔，形成多個通孔；

2)在蓋板第一表面上制備鍵合膠并在通孔處開口，所述開口面積大于對應的通孔端面的面積；

3)將蓋板與器件晶圓對準并使開口與焊盤相對以便于鍵合，鍵合膠在鍵合力作用下鋪展驅使開口面積小于通孔面積，蓋板、鍵合膠與器件在功能區形成有空腔；

4)在蓋板第二表面制作互連結構，該互連結構填充至通孔和開口以與焊盤電性相連。

10.如權利要求9所述的一種帶有空腔的器件封裝方法，其特征在于：所述鍵合溫度小于280度。