[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 201911023622.5 | 申請日: | 2019-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN111180486A | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 張在亨;金珉朱;洪銀杓;李宰源;樸相勛;元晌奕;申宴于;李知勛 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本公開涉及顯示裝置。顯示裝置包括:設置在基板的有源區域中的發光元件;設置在發光元件上的觸摸傳感器;設置在發光元件和觸摸傳感器之間的封裝單元,封裝單元包括多個無機封裝層和設置在無機封裝層之間的至少一個有機封裝層;設置在基板的焊盤區域中并經路由線連接到觸摸傳感器的觸摸焊盤;以及設置在有源區域和焊盤區域之間的第一堤部和第二堤部,其中,設置在第一堤部和第二堤部中的每個上方的區域上的至少一個無機絕緣層的總厚度不同于設置在第一堤部和第二堤部之間的溝槽區域中的至少一個無機絕緣層的總厚度。因此,用于形成路由線的光刻膠可以在堤部中的每個上方的區域和堤部之間的溝槽區域上形成為具有一致的厚度,因此提高了生產率。
本申請要求2018年11月09日提交的、編號為10-2018-0137407的韓國專利申請的權益,該韓國專利申請通過引用結合于此,如同在本文中完全闡述一樣。
技術領域
本發明涉及顯示裝置,更具體地涉及用于提高生產率的顯示裝置。
背景技術
觸摸屏是一種輸入裝置,通過該輸入裝置,用戶可以通過使用手或物體選擇在顯示裝置的屏幕上顯示的指令來輸入命令。也就是說,觸摸屏將直接接觸人手或物體的接觸位置轉換為電信號,并接收所選擇的基于所述接觸位置的指令作為輸入信號。這樣的觸摸屏可以代替連接到顯示裝置并被操作的單獨的輸入裝置(例如鍵盤或鼠標),因此觸摸屏的應用范圍不斷增大。
因此,正在進行許多嘗試以將觸摸屏安裝在顯示面板(例如液晶顯示面板或有機發光顯示面板)中,以便提高顯示裝置的生產率或減小其尺寸。
當觸摸屏安裝在有機發光顯示面板中時,觸摸屏的信號線設置在有機發光顯示面板的堤部上。然而,在這種情況下,用于形成觸摸屏的光刻膠的殘膜很可能會留在所述堤部之間的深溝槽中。如果為了防止用于形成觸摸屏的光刻膠的殘膜被留下而增加曝光,則生產率會降低。
發明內容
因此,本發明涉及一種基本上消除了由于現有技術的限制和缺點而導致的一個或多個問題的顯示裝置。
本發明的目的是提供一種用于提高生產率的顯示裝置。
本發明的附加優點、目的和特征將部分地在下面的描述中進行闡述,并且將部分地對于本領域普通技術人員而言在研究以下內容時變得顯而易見或者可以從本發明的實踐中獲知。本發明的目的和其他優點可以通過書面說明書及其權利要求書以及附圖中特別指出的結構來實現和獲得。
為了實現這些目的和其他優點并且根據本發明的目標,如本文所體現和廣泛描述的那樣,根據本發明的一個方面,一種顯示裝置,包括:設置在基板的有源區域中的發光元件;設置在所述發光元件上的觸摸傳感器;設置在所述發光元件和所述觸摸傳感器之間的封裝單元,所述封裝單元包括多個無機封裝層和設置在所述無機封裝層之間的至少一個有機封裝層;設置在所述基板的焊盤區域中的觸摸焊盤,所述觸摸焊盤經由路由線連接到所述觸摸傳感器;以及設置在所述有源區域和所述焊盤區域之間的第一堤部和第二堤部,其中,設置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每個上方的區域上的至少一個無機絕緣層的總厚度不同于設置在所述第一堤部和所述第二堤部之間的溝槽區域中的至少一個無機絕緣層的總厚度。由此,用于形成路由線的光刻膠可以在所述堤部中的每個上方的所述區域和所述堤部之間的所述溝槽區域上形成為具有一致的厚度,從而提高生產率。
可選地,設置在所述第一堤部和所述第二堤部中的每個上方的區域上的至少一個無機絕緣層的總厚度可以小于設置在所述第一堤部和所述第二堤部之間的溝槽區域中的至少一個無機絕緣層的總厚度。
可選地,設置在所述第一堤部和所述第二堤部與所述路由線之間的至少一個無機絕緣層的總厚度可以小于設置在暴露于所述第一堤部和所述第二堤部之間的薄膜層與所述路由線之間的至少一個無機絕緣層的總厚度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





