[發明專利]一種密集型LED封裝方式

在審

• 申請號: 201911022989.5
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN110854254A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 晏美霞
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫和眾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種密集型LED封裝方式，其特征在于：它包含LED基板(1)、GRB-LED組合(8)，它采用COB或DOB封裝技術，所述LED基板(1)上安裝有多個GRB-LED組合(8)，所述GRB-LED組合(8)由共電極(2)、多個LED芯片、引線(6)、引腳(7)組成，所述LED芯片(5)包含有紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)、藍光LED芯片(5)，所述共電極(2)、紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)和藍光LED芯片(5)呈直線或矩陣狀排列安裝在LED基板(1)上，所述共電極(2)通過引線(6)分別與紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)和藍光LED芯片(5)電性連接，所述共電極(2)、紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)和藍光LED芯片(5)均對應設置有引腳(7)，所述共電極(2)為供電端或是公共地，LED芯片與控制器電性連接，所述紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)、藍光LED芯片(5)由控制器控制開閉。

2.根據權利要求1所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述共電極(2)對應引腳一，所述紅光LED芯片對應引腳二、所述綠光LED芯片(4)對應引腳三，所述藍光LED芯片(5)對應引腳四。

3.根據權利要求1所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述LED基板(1)為散熱好的PCB基板。

4.根據權利要求1所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：相鄰所述的LED芯片之間的間距最小達到0.07mm，兩個RGB像素點之間的距離0.5毫米。

5.根據權利要求3所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述GRB-LED組合(8)設置有多個。

6.根據權利要求3所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述LED芯片可以根據固定顯示或是移動顯示，根據顯示需求可以做相應的位置極角度調整。