[發明專利]晶粒包裝系統

在審

• 申請號: 201911022929.3
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN111099093A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 郭宗圣;陳羿錦;林潔君;朱延安;劉旭水;白峻榮
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00;B65B61/02;B65B57/00;B65B61/20;B65B13/18;B65B31/06;B65B61/26;B65B51/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

在某些實施例中，一種晶粒包裝系統包括：一檢驗站、一干燥劑站、一捆束站以及一裝袋站。檢驗站配置以接收晶粒器皿，其中檢驗站是配置以檢驗晶粒器皿的缺陷；干燥劑站配置以自檢驗站接收晶粒器皿，其中干燥劑站是配置以添加干燥劑至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥劑站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以組合晶粒器皿與另一晶粒器皿成晶粒捆束；裝袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中裝袋站是配置以將晶粒捆束設置在晶粒袋子中，且熱封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。

技術領域

本公開實施例涉及一種晶粒包裝系統，特別涉及一種集成半導體晶粒包裝系統。

背景技術

現代的生產制程是高度自動化的，以操控材料及裝置并制造一個成品。然而，品質控制、包裝及維護制程時常仰賴人的技巧、知識及專業，以在生產期間及成為成品時，處理及檢驗生產品。

發明內容

本公開實施例提供一種晶粒包裝系統，包括一檢驗站、一干燥劑站、一捆束站以及一裝袋站。檢驗站配置以接收晶粒器皿，其中檢驗站是配置以檢驗晶粒器皿的缺陷；干燥劑站配置以自檢驗站接收晶粒器皿，其中干燥劑站是配置以添加干燥劑至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥劑站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以組合晶粒器皿與另一晶粒器皿成晶粒捆束；裝袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中裝袋站是配置以將晶粒捆束設置在晶粒袋子中，且熱封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。

本公開實施例提供一種晶粒包裝系統，包括：一檢驗站、一捆束站、一裝袋站以及一折疊站。檢驗站配置以接收晶粒器皿，其中檢驗站是配置以檢驗晶粒器皿的缺陷；捆束站配置以自檢驗站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以組合晶粒器皿與另一晶粒器皿成晶粒捆束；裝袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中裝袋站是配置以將晶粒捆束設置在晶粒袋子中、在晶粒袋子之中制造真空、以及熱封具有在真空環境中的晶粒捆束的晶粒袋子；折疊站配置以自裝袋站接收晶粒袋子，其中折疊站是配置以將晶粒袋子折疊到輸出埠車中。

本公開實施例提供一種晶粒包裝方法，包括在檢驗站接收晶粒器皿，其中檢驗站是配置以檢驗晶粒器皿的缺陷；在捆束站從檢驗站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以組合晶粒器皿與另一晶粒器皿成晶粒捆束；以及在裝袋站從捆束站接收晶粒捆束，其中裝袋站是配置以將晶粒捆束設置在晶粒袋子中，且熱封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。

附圖說明

根據以下的詳細說明并配合附圖做完整公開。應注意的是，圖示并未必按照比例繪制。事實上，可能任意的放大或縮小元件的尺寸及幾何，以做清楚的說明。

圖1為根據一些實施例的集成半導體晶粒包裝制程的流程圖。

圖2A為根據一些實施例的集成半導體晶粒包裝平臺的方框圖。

圖2B示出根據一些實施例的集成半導體晶粒包裝平臺的平面圖。

圖2C示出根據一些實施例的集成半導體晶粒包裝平臺的立體圖。

圖3為根據一些實施例的晶粒器皿的示意圖。

圖4A為根據一些實施例的檢驗制程的流程圖。

圖4B示出根據一些實施例的位于晶粒器皿上的檢驗站的影像感測器。

圖5為根據一些實施例的裝袋制程的流程圖。

圖6A示出根據一些實施例，袋子可如何從袋子堆疊頂部被升起的側視圖。

圖6B示出根據一些實施例，袋子可如何從袋子堆疊頂部被升起的平面圖。

圖6C示出根據一些實施例，袋子可如何從袋子堆疊被分離的側視圖。

圖6D示出根據一些實施例，袋子可如何被開啟的側視圖。

圖6E示出根據一些實施例，抽吸管相對袋子的位置的平面圖。