[發明專利]一種快速貼裝BGA芯片的方法

有效

• 申請號: 201911021625.5
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN110739228B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 周思遠;尤貴;楊陽;魏露露;金以琴
• 申請（專利權）人: 揚州萬方電子技術有限責任公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 葛軍

一種快速貼裝BGA芯片的方法。涉及涉及BGA封裝芯片焊接及返修技術領域，尤其涉及一種BGA封裝芯片焊接及返修時的快速貼裝的方法。提供了一種在無貼片機、BGA返修臺情況下，使用小型臺式回流焊爐或熱風焊臺，進行BGA芯片工作的快速貼裝BGA芯片的方法。所述鋼網的對角線設有兩個穿孔，所述鋼網的中間設有與BGA芯片封裝體上的焊盤一一對應的印刷通孔，所述鋼網位于框體一的底部，所述定位柱穿過穿孔并將鋼網固定在框體一上，印刷時連接定位孔。本發明簡化了BGA芯片焊接、返修工序，無需貼片機或專用BGA返修臺，而且滿足不同BGA芯片對焊接、返修的需求，降低焊接、返修成本，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及涉及BGA封裝芯片焊接及返修技術領域，尤其涉及一種BGA封裝芯片焊接及返修時的快速貼裝的方法。

背景技術

隨著人們對電子產品小型化、多功能、可靠性的要求越來越高，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，BGA(BallGridArray球柵陣列封裝器件)形式的表面貼裝器件的使用也越來越多。由于芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的Pb／Sn凸球引腳，這就可以容納更多的I／O數。

因為與相同引出端的QFP（QuadFlatPackage方形扁平封裝器件）器件相比，BGA占用的面積要小，而引出端之間的間距更大，便于設計布線和貼裝焊接，疵點率明顯降低，提高了產品質量，更好地滿足了消費者的需求。

但我們同時也注意到，對單個或特定的BGA芯片焊接、返修時，采用貼片機、BGA返修臺操作復雜，時間較長，無法快速響應。

發明內容

本發明針對以上問題，提供了一種在無貼片機、BGA返修臺情況下，使用小型臺式回流焊爐或熱風焊臺，進行BGA芯片工作的快速貼裝BGA芯片的方法。

本發明的技術方案為：包括以下步驟：

1）、在PCB板上位于BGA芯片封裝體的對角線開設兩個定位孔；

2）、將錫膏印刷工裝連接在兩個定位孔內，并印刷錫膏，取出印刷工裝；

3）、將貼裝工裝連接在兩個定位孔內，將BGA芯片貼放至貼裝工裝內，下壓使得BGA芯片的錫球與錫膏接觸；

4）、用熱風槍對BGA芯片進行加熱直至錫球與錫膏完全熔融，停止加熱，待BGA芯片冷卻至常溫；

5）、取出貼裝工裝；

6）、將高度限制工裝從BGA芯片的上方滑過，用于檢測BGA芯片焊接質量；若高度限制工裝無上下移動，則產品合格；若高度限制工裝有上下移動，則產品不合格；

7）完成。

所述印刷工裝包括矩形框體一和鋼網，所述框體一的對角線設有兩個定位柱一，

所述鋼網的對角線設有兩個穿孔，所述鋼網的中間設有與BGA芯片封裝體上的焊盤一一對應的印刷通孔，

所述鋼網位于框體一的底部，所述定位柱穿過穿孔并將鋼網固定在框體一上，印刷時連接定位孔。

所述貼裝工裝包括矩形框體二，所述框體二的對角線設有兩個定位柱二，所述定位柱二一一對應設在定位孔內；

所述框體二的內壁四周分別設有導向塊，所述導向塊的內側上部為斜面、下部為垂直面，所述BGA芯片的四周貼合導向塊的垂直面；

所述導向塊的下部伸出框體二。

所述高度限制工裝包括立板，所述立板的底部中間設有矩形滑槽。

步驟2）中，在取出印刷工裝后，觀察封裝體內的錫膏是否存在缺陷；其中，缺陷包括漏刷或粘連，通過人工進行調整，使得錫膏完整。