[發明專利]一種高平坦度功率檢測裝置

有效

• 申請號: 201911020306.2
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN110780112B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 許衛;程浩然;辛鵬;劉斌;羅華;湯澤坤;李宏斌
• 申請（專利權）人: 武漢濱湖電子有限責任公司
• 主分類號: G01R21/00
• 分類號: G01R21/00
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220
• 代理人: 朱必武

1.一種高平坦度功率檢測裝置，包括耦合器和控制器，耦合器包括輸入端口（1）、耦合器輸出端口（10）、耦合輸出端口（2）、負載端口（3），耦合輸出端口（2）和控制器第一端口通過同軸電纜連接，控制器第二端口為耦合信號輸出端口，耦合器微波信號從輸入端口（1）輸入，從耦合器輸出端口（10）輸出，耦合后的小信號從耦合輸出端口（ 2） 輸出；

輸入端口（1）、耦合器輸出端口(10)的波導管管壁上設置四個第一安裝孔（4），四個第一安裝孔呈矩形結構，控制器（5）通過四個第一安裝孔安裝于波導管管壁上，其中，第一安裝孔（4）區域的波導管管壁厚度大于6mm，第一安裝孔（4）的深度不超過4mm；其特征在于：

控制器內部設置微帶板，微帶板背面全部覆銅，微帶板正面設置上部覆銅區域和下部覆銅區域，上部覆銅區域與下部覆銅區域之間設有一條狀不覆銅區域，下部覆銅區域設置兩個結構相同的內凹區域，記為第一內凹區域和第二內凹區域，第一內凹區域除第一覆銅凸出區域覆銅外，其余第一內凹區域不覆銅，所述第一覆銅凸出區域為第一內凹區域凹陷上底邊中部突出的一水平方向寬1.52mm、豎直方向高4mm的覆銅區域，第二內凹區域內具有結構位置相同的第二覆銅凸出區域，上部覆銅區域和下部覆銅區域設置接地孔（14），控制器內部加工成能夠緊湊放置微帶板的空腔，并使用螺釘將微帶板固定在空腔內；

上部覆銅區域和下部覆銅區域之間的條狀不覆銅區域設置五段第一微帶線，相鄰的第一微帶線之間通過貼片電容器連接，也就是從左至右結構為：第一微帶線A第二端通過第一貼片電容與第一微帶線B第一端連接，第一微帶線B第二端通過第二貼片電容與第一微帶線C第一端連接，第一微帶線C第二端通過第三貼片電容與第一微帶線D第一端連接，第一微帶線D第二端通過第四貼片電容與第一微帶線E第一端連接，第一微帶線A第一端與控制器第一端口連接、第一微帶線E第二端與控制器第二端口連接；

第一微帶線B位于第一內凹區域的第一覆銅凸出區域上部，第一微帶線D位于第二內凹區域的第二覆銅凸出區域上部，第一微帶線B靠近第一內凹區域的第三端通過第一貼片電阻與第二微帶線a第一端連接，第二微帶線a第二端通過第五貼片電容連接至第一覆銅凸出區域上端面，第一微帶線D靠近第二內凹區域的第三端通過第二貼片電阻與第二微帶線b第一端連接，第二微帶線b第二端通過第六貼片電容連接至第二覆銅凸出區域上端面；

第一微帶線A-E的豎直方向寬度均為1.52mm，第一微帶線A、第一微帶線E的水平方向長度均為6mm，第一微帶線B、第一微帶線D的水平方向長度均為2mm，第一微帶線C的水平方向長度為8mm，第一貼片電容—第四貼片電容的水平方向長度均為1.5mm，第一貼片電阻和第二貼片電阻的豎直方向長度均為1.5mm，第二微帶線a、第二微帶線b的豎直方向尺寸均為3mm、水平方向尺寸均為3.52mm，第五貼片電容、第六貼片電容的豎直方向長度均為1.5mm；

第一內凹區域和第二內凹區域相鄰的兩條豎直邊之間的距離為6mm，第一內凹區域和第二內凹區域相鄰的兩條豎直邊與各自覆銅凸出區域最近一條豎直邊之間的距離是2.74mm，第一內凹區域和第二內凹區域內部未覆銅區域的豎直高度為7.76mm，第一內凹區域、第二內凹區域靠近微帶板邊緣的兩條豎直邊與其最近的微帶板邊緣之間的距離是3mm，微帶板最下端的邊緣與第一微帶線水平中心線之間的距離為18mm；

微帶板左右對稱設置，也就是關于第一內凹區域和第二內凹區域相鄰的兩條豎直邊連線的中垂線對稱。

2.根據權利要求1所述的一種高平坦度功率檢測裝置，其特征在于：接地孔（14）為金屬化過孔。

3.根據權利要求1所述的一種高平坦度功率檢測裝置，其特征在于：微帶板的介電常數2.2，厚度20mil。

4.根據權利要求1所述的一種高平坦度功率檢測裝置，其特征在于：所有貼片電容器的電容值均為1pF，所有貼片電阻器的電阻值為50Ω。