[發明專利]基于柔性襯底的半導體外延結構、VCSEL及制作方法有效
| 申請號: | 201911017403.6 | 申請日: | 2019-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN110739604B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 李峰柱;田宇;劉瀟杰;韓效亞;杜石磊 | 申請(專利權)人: | 廈門乾照半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/02 | 分類號: | H01S5/02;H01S5/183 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361001 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 柔性 襯底 半導體 外延 結構 vcsel 制作方法 | ||
本發明提供一種基于柔性襯底的半導體外延結構、VCSEL及制作方法,采用氟金云母作為襯底,既解決了現有半導體襯底不可彎折、不易剝離的問題,又兼顧了半導體器件的溫度要求。對于緩沖層,多層第一GaInP緩沖層逐層漸變,呈現階梯漸變趨勢,通過在In組分階變的相鄰兩層第一GaInP緩沖層之間插入In組分階變方向相反的第二GaInP緩沖層,形成In組分波動漸變的結構,從而在緩沖層中引入壓縮應力,增加了位錯的相互作用,使表面更平滑,并進一步降低了穿透位錯,提高了在氟金云母襯底上的外延層質量,實現了氟金云母襯底在半導體器件的運用。VCSEL具有可彎折、易剝離、外延層質量好、出光效率高等優點。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種基于柔性襯底的半導體外延結構、VCSEL及制作方法。
背景技術
VCSEL,全名為垂直腔面發射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser),以砷化鎵半導體材料為基礎研制,有別于LED(發光二極管)和LD(Laser Diode,激光二極管)等其他光源,具有體積小、圓形輸出光斑、單縱模輸出、閾值電流小、價格低廉、易集成為大面積陣列等優點,廣泛應用于光通信、光互連、光存儲等領域。
現有的VCSEL其基底通常為GaAs襯底,然而GaAs襯底由于其不可彎折、機械性能差、不易剝離等物理特性,限制了VCSEL在柔性器件中的應用。并且GaAs襯底會吸收波長在870nm以下的光,限制了器件的性能。
傳統的柔性襯底多為PET等有機材料,但是PET材料的應用溫度為200度以下,無法滿足VCSEL等半導體器件的要求。
氟金云母單晶片的分式為KMg3(AlSi3O10)F2,屬于單斜晶系,為典型的層狀硅酸鹽。耐溫高達1200℃以上,在高溫條件下,真空放氣極低,以及具有耐酸堿、透明、可分剝和可彎曲等特點。目前的研究中,僅在氟金云母上生長C60薄膜或者金屬(如鉬鎢硒合金),還未有將氟金云母作為半導體外延襯底,其原因是半導體外延層在氟金云母襯底上生長比較困難。
因此,將氟金云母作為襯底應用在VCSEL等半導體器件中,具有重要意義。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的為:提供一種基于柔性襯底的半導體外延結構及制作方法,采用氟金云母作為襯底,并且能夠有效解決氟金云母在半導體器件中應用問題,使得半導體器件具有柔性特質。以及提供一種VCSEL及制作方法,VCSEL具有可彎折、易剝離、出光效率高等優點。
本發明采用的技術方案為:
一種基于柔性襯底的半導體外延結構,包括氟金云母襯底和設于氟金云母襯底上的緩沖層,所述緩沖層包括:
多層第一GaInP緩沖層和至少一層第二GaInP緩沖層,多層第一GaInP緩沖層自下而上依次設置且In組分逐層漸變;相鄰兩層第一GaInP緩沖層之間設有所述第二GaInP緩沖層,所述第二GaInP緩沖層與相鄰兩層第一GaInP緩沖層之間呈階梯變化,該階梯變化的方向與多層第一GaInP緩沖層漸變的方向相反。
進一步的,所述第二GaInP緩沖層為多層,氟金云母襯底與相鄰的第一GaInP緩沖層之間設有第二GaInP緩沖層,第二GaInP緩沖層與相鄰的第一GaInP緩沖層之間呈與多層第一GaInP緩沖層漸變方向相反的階梯變化。
進一步的,多層的所述第一GaInP緩沖層的In組分逐層降低,所述第二GaInP緩沖層的In組分分別高于與其相鄰的第一GaInP緩沖層的In組分。
進一步的,多層的所述第二GaInP緩沖層的In組分相同。
進一步的,多層的所述第二GaInP緩沖層的In組分自下而上逐層降低。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門乾照半導體科技有限公司,未經廈門乾照半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911017403.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





