[發明專利]一種顯示裝置及其制備方法

有效

• 申請號: 201911016977.1
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN110780770B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 彭超;崔銳利
• 申請（專利權）人: 武漢天馬微電子有限公司
• 主分類號: H10K71/00
• 分類號: H10K71/00;G06F3/044;H10K59/40;H10K71/70
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 盧志娟

1.一種顯示裝置的制備方法，其特征在于，包括：

采用檢測裝置，確定顯示面板中的面板觸控電極存在不良；其中，所述顯示面板以on-cell方式封裝所述面板觸控電極；

根據所述顯示面板中的面板觸控電極，確定觸控基板；其中，所述觸控基板包括具有基板觸控電極的有效觸控區；

將所述觸控基板貼合到所述顯示面板上；其中，所述有效觸控區覆蓋所述面板觸控電極所在區域。

2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述確定觸控基板，包括：

根據每個所述面板觸控電極的數量與每個所述面板觸控電極的面積，確定觸控基板；其中，所述基板觸控電極的數量與所述面板觸控電極的數量相同，所述基板觸控電極的面積與所述面板觸控電極的面積相同。

3.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述面板觸控電極在預設基板的正投影與所述基板觸控電極在所述預設基板的正投影具有交疊區域。

4.如權利要求1-3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述將所述觸控基板貼合到所述顯示面板上，包括：

將所述顯示面板上的第一對位標識與所述觸控基板上的第二對位標識進行對位；

采用貼合工藝，將所述觸控基板貼合到所述顯示面板的出光側上。

5.如權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在所述確定顯示面板中的面板觸控電極存在不良之后，還包括：在所述顯示面板的出光側形成偏光片。

6.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述確定的觸控基板包括：所述偏光片以及位于所述偏光片一側的基板觸控電極。

7.如權利要求1-3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述觸控基板具有觸控邦定區；所述顯示面板具有：顯示驅動邦定區和觸控驅動邦定區；

所述確定觸控基板，包括：確定所述觸控邦定區邦定有副柔性電路板的觸控基板；

所述制備方法，還包括：在所述顯示面板的顯示驅動邦定區邦定主柔性電路板。

8.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法，還包括：在所述主柔性電路板上邦定用于驅動所述顯示面板顯示的顯示驅動芯片，以及在所述副柔性電路板上邦定觸控驅動芯片；或者，

所述副柔性電路板具有多個副連接端子，所述主柔性電路板具有多個主連接端子，一個所述主連接端子對應一個所述副連接端子；

所述制備方法，還包括：

將相互對應的所述副連接端子與所述主連接端子邦定；

在所述主柔性電路板上邦定綜合驅動芯片；其中，所述綜合驅動芯片用于驅動所述顯示面板顯示以及驅動所述基板觸控電極；

其中，用于驅動所述基板觸控電極的芯片預先燒錄有與所述基板觸控電極對應的驅動模式。

9.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，在確定顯示面板中的面板觸控電極存在的不良為短路時，在所述將所述觸控基板貼合到所述顯示面板上之后，還包括：在所述顯示面板的觸控驅動邦定區邦定所述主柔性電路板，通過所述主柔性電路板邦定的芯片對所述面板觸控電極輸入固定電壓信號。

10.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述顯示面板為電致發光顯示面板；所述用于驅動所述基板觸控電極的芯片燒錄與所述基板觸控電極對應的驅動模式，包括：

確定所述基板觸控電極與所述面板觸控電極之間的當前第一距離，以及所述基板觸控電極與所述顯示面板中的陰極之間的當前第二距離；

根據確定出的所述當前第一距離和所述當前第二距離、以及預先存儲的第一距離、第二距離以及驅動模式之間的對應關系表，確定所述當前第一距離和所述當前第二距離對應的驅動模式；

將確定出的所述驅動模式燒錄于用于驅動所述基板觸控電極的芯片中。