[發明專利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請號: 201911015195.6
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN111161955B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 金兌奕;崔才烈;樸祥秀;金匯大;車泳濬
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;金光軍

1.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括有效層，在所述有效層中設置有第一內電極和第二內電極且介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述第一內電極和所述第二內電極中的每者中的N個堆疊為從所述陶瓷主體的第一外表面和第二外表面交替暴露，其中，N是自然數；以及

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述陶瓷主體的所述第一外表面和所述第二外表面上并且連接到所述第一內電極和所述第二內電極，

其中，所述陶瓷主體還包括分別設置在所述有效層的上方和下方的第一覆蓋層和第二覆蓋層，

所述第一覆蓋層包括多個第一虛設電極和多個第二虛設電極，所述第二覆蓋層包括多個第三虛設電極和多個第四虛設電極，

所述多個第一虛設電極和所述多個第二虛設電極中的每者中的A個堆疊為從所述第一外表面和所述第二外表面交替暴露，其中，A是大于N的自然數，所述多個第三虛設電極和所述多個第四虛設電極中的每者中的B個堆疊為從所述第一外表面和所述第二外表面交替暴露，其中，B是大于N的自然數，

所述第一覆蓋層還包括設置在所述多個第一虛設電極和所述多個第二虛設電極的上方的多個第五虛設電極，所述多個第五虛設電極中的C個從所述第一外表面和所述第二外表面中的一個暴露，其中，C是大于A的自然數，并且

所述第二覆蓋層還包括設置在所述多個第三虛設電極和所述第四虛設電極的下方的多個第六虛設電極，所述多個第六虛設電極中的D個從所述第一外表面和所述第二外表面中的另一個暴露，其中，D是大于B的自然數。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，A等于B。

3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電子組件，其中，A和B中的每個為2。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一內電極和所述第二內電極中的每個的厚度超過0μm且等于或小于0.25μm，并且

所述第一虛設電極、所述第二虛設電極、所述第三虛設電極和所述第四虛設電極中的每個的厚度超過0μm且等于或小于0.25μm。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述多個第一虛設電極、所述多個第二虛設電極、所述多個第三虛設電極和所述多個第四虛設電極中的每個的長度與所述第一內電極和所述第二內電極中的每個的長度相同。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，C和D中的每個為3個或更多個。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述多個第五虛設電極和所述多個第六虛設電極中的每個的長度長于所述多個第一虛設電極、所述多個第二虛設電極、所述多個第三虛設電極和所述多個第四虛設電極中的每個的長度。

8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述多個第五虛設電極和所述多個第六虛設電極中的每個的長度與所述多個第一虛設電極、所述多個第二虛設電極、所述多個第三虛設電極和所述多個第四虛設電極中的每個的長度相同。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述介電層介于相鄰的所述第三虛設電極之間、相鄰的所述第四虛設電極之間、相鄰的所述第五虛設電極之間以及相鄰的所述第六虛設電極之間。

10.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述陶瓷主體的厚度超過0并且等于或小于所述陶瓷主體的寬度的1/2倍。

11.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述有效層的厚度與所述陶瓷主體的厚度的比大于或等于60％且小于或等于75％。