[發明專利]用于替換和修補顯示裝置的元件的方法

在審

• 申請號: 201911013669.3
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN112216619A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 陳立宜
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

1.一種用于替換顯示裝置的元件的方法，其特征在于，包含：

在第一微型元件的第一電極與基板的導電墊之間形成具有第一液層的結構，所述第一液層的兩相對表面分別與所述第一電極及所述導電墊接觸，其中所述第一微型元件被所述第一微型元件與所述導電墊之間的所述第一液層產生的毛細力抓住；

蒸發所述第一液層，使所述第一電極貼附至所述導電墊并與所述導電墊電性接觸；

確認所述第一微型元件是否故障或相對于所述導電墊錯位；

當所述第一微型元件故障或自所述導電墊錯位時，移除所述第一微型元件；

在第二微型元件的第二電極與所述基板的所述導電墊之間形成具有第二液層的另一結構，所述第二液層的兩相對表面分別與所述第二電極及所述導電墊接觸，其中所述第二微型元件被所述第二微型元件與所述導電墊之間的所述第二液層產生的毛細力抓住；以及

蒸發所述第二液層，使所述第二電極貼附至所述導電墊并與所述導電墊電性接觸。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二液層通過噴灑蒸氣形成。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：

在形成所述另一結構之前，清潔所述導電墊。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一液層與所述第二液層中的一個包含水。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，蒸發所述第一液層與蒸發所述第二液層包含：

在蒸發所述第一液層之后，升高所述導電墊的溫度，使所述第一電極黏附固定至所述導電墊；以及

在蒸發所述第二液層之后，升高所述導電墊的溫度，使所述第二電極黏附固定至所述導電墊。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：

在蒸發所述第二液層之后，將所述導電墊的溫度升高到低于所述導電墊與所述第一電極之間或所述導電墊與所述第二電極之間的共晶點并高于所述第二液層的沸點。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：

在蒸發所述第二液層之后，將所述導電墊的溫度升高到高于所述導電墊與所述第一電極及所述第二電極中的一個的共晶點。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：

將所述導電墊的溫度升高到一溫度點，使間隙擴散發生，以將所述第二電極黏合至所述導電墊。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，當所述第一微型元件被所述毛細力抓住時，所述第一液層的厚度小于所述第一微型元件的厚度，并且當所述第二微型元件被所述毛細力抓住時，所述第二液層的厚度小于所述第二微型元件的厚度。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電墊及所述第一電極加上所述第二電極中的一個包含黏合材料，所述黏合材料包含錫、銦及鈦中的一個，以及所述錫、銦及鈦中的所述一個占所述黏合材料的原子數的一半以上。

11.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一電極及所述第二電極中的一個的厚度在0.2微米至2微米的范圍內。

12.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電墊及所述第一電極加上所述第二電極中的一個包含銅及富含銅材料中的一個，其中所述富含銅材料為具有銅占其中原子數的一半以上的材料。

13.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微型元件及所述第二微型元件的側向長度等于或小于100微米。

14.如權利要求1所述的方法，其特征在于，通過黏著力移除所述第一微型元件。

15.如權利要求1所述的方法，其特征在于，通過機械夾持或撬起移除所述第一微型元件。