[發明專利]一種陶瓷激光打孔裝置

在審

• 申請號: 201911008287.1
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN110605488A
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 王維昀;鄭小平;王琦
• 申請（專利權）人: 北京大學東莞光電研究院
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 44412 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 鄧燕

1.一種激光打孔裝置，包括激光切割部、控制裝置和工作臺，所述激光切割部與所述控制裝置連接，其特征在于，還包括X軸運動機構、Y軸運動機構和工作臺和回旋振動機構，所述Y軸運動機構安裝于所述工作臺，所述X軸運動機構和所述Y軸運動機構連接，所述回旋振動機構位于所述激光切割部下方，所述回旋振動機構、所述X軸運動機構和所述Y軸運動機構分別與所述控制裝置連接，所述回旋振動機構設有容置部，切割陶瓷材料時，將待加工的陶瓷材料放置于所述容置部，通過所述控制裝置控制所述X軸運動機構和所述Y軸運動機構移動，定位待加工陶瓷材料打孔的孔位中心坐標位置，接著，所述控制裝置控制所述回旋振動機構回旋振動畫圓，所述控制裝置控制所述激光切割部發出激光束完成待加工陶瓷材料的打孔。

2.根據權利要求1所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，待打孔孔徑的大小等于所述回旋振動機構畫圓直徑與所述激光切割部發出激光束直徑之和。

3.根據權利要求1所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述回旋振動機構回旋畫圓的直徑為0.05mm～0.15mm，所述激光切割部的激光束的直徑為30um～50um。

4.根據權利要求1所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述回旋振動機構的回旋振動頻率為20Hz～2000Hz。

5.根據權利要求1所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，還包括第一驅動機構、第二驅動機構和第三驅動機構，所述第一驅動機構與所述X軸運動機構連接，所述第二驅動機構與所述Y軸運動機構連接，所述第三驅動機構與所述回旋振動機構連接。

6.根據權利要求5所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述第三驅動機構包括有偏心輪、高速馬達和支撐座，所述支撐座與所述X軸運動機構連接，所述馬達安裝于所述支撐座，所述偏心輪分別與所述馬達和所述回旋振動機構連接。

7.根據權利要求5所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述第一驅動機構和所述第二驅動機構分別設為直線驅動電機。

8.根據權利要求1所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述回旋振動機構設置為方形中空結構。

9.根據權利要求8所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述回旋振動機構中間向內凹陷形成方框形的所述容置部，所述容置部的內側大小為120-120mm的方形。

10.根據權利要求1所述的一種激光打孔裝置，其特征在于，所述激光切割部設有激光切割頭，所述激光切割頭位于所述回旋振動機構上方。