[發明專利]一種高效環氧導熱結構膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201911008165.2
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN110643314A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 石學堂;廖新潔
• 申請（專利權）人: 億鋮達(深圳)新材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 31333 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 李萍

本發明涉及環氧膠技術領域，具體涉及一種高效環氧導熱結構膠及其制備方法和應用。一種高效環氧導熱結構膠，按重量份計，至少包括以下組分：環氧樹脂30?50份、填料40?70份、固化劑15?20份、分散劑0.5?3份、消泡劑0.5?3份、流平助劑0.3?3份、色膏0.5?3份。本發明提供的環氧導熱膠是一款單組份高溫固化環氧膠，具有高粘接強度、良好的熱傳導性能、快速固化、優異的貯存穩定性等優點。

技術領域

本發明涉及環氧膠技術領域，具體涉及一種高效環氧導熱結構膠及其制備方法和應用。

背景技術

日常工業生產中，人們常常需要粘接固定電子元器件，因此，粘接膠起到了不可或缺的作用。用于粘接的膠粘劑品種很多，如丙烯酸樹脂膠、硅樹脂膠、環氧樹脂膠等等，其中，環氧樹脂結構膠具有優異的力學性能、耐化學介質性能、粘接性能和電絕緣性能，廣泛應用于機械、電子元器件、變壓器的澆注、灌封。

著科學技術在日新月異的發展，電子元器件封裝技術也提出了新的要求。表面貼裝元器件、電感器、變壓器等電子元器件功率越來越大，體積越來越小。隨著功率的提升，元器件對散熱與封裝的技術要求越來越高。現階段，封裝技術大多采用環氧樹脂封裝工藝，電子元器件在封裝后，環氧樹脂固化成堅硬固態，熱量不能及時引出，導致電子元器件的壽命減短。

因此，發明一款具有高粘接強度、熱傳導性好，快速固化、貯存穩定性好的單組份高溫固化環氧膠顯得尤為重要。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的第一個方面提供了一種高效環氧導熱結構膠，按重量份計，至少包括以下組分：環氧樹脂30-50份、填料40-70份、固化劑15-20份、分散劑0.5-3份、消泡劑0.5-3份、流平助劑0.3-3份、色膏0.5-3份。

作為本發明一種優選的技術方案，所述環氧樹脂選自酚醛樹脂、脂環族環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂中的至少一種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述填料選自片狀石墨、碳化硅、氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氮化硅、二氧化硅、水滑石中的至少一種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述填料為水滑石和氧化鋁的組合，質量比為1：(2-5)。

作為本發明一種優選的技術方案，所述氧化鋁為納米氧化鋁，粒徑為30-60nm。

作為本發明一種優選的技術方案，所述固化劑選自脂肪族胺類固化劑、芳香族二胺類固化劑、雙氰胺類固化劑、咪唑類固化劑、有機酸酐類固化劑、有機酰肼類固化劑中的至少一種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述咪唑類固化劑選自2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、咪唑、2-苯基咪唑中的至少一種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述固化劑為2-乙基-4-甲基咪唑和雙氰胺的組合，質量比為1：(1-4)。

本發明的第二個方面提供了一種如上所述環氧導熱結構膠的制備方法，至少包括以下步驟：將環氧樹脂、填料、分散劑、消泡劑、流平助劑、色膏混合攪拌均勻，冷卻到40℃以下后加入固化劑，在三輥機上研磨成膏狀物，真空脫泡、出料即得。

本發明的第三個方面提供了一種如上所述環氧導熱結構膠的應用，可應用于各種元器件導熱粘接，包括金屬與元器件、PCB與散熱鋁基板的導熱粘接。

有益效果：本發明提供了一種高效環氧導熱結構膠，其由環氧樹脂、填料、固化劑、分散劑、消泡劑、流平助劑和色膏制備得到，是一款單組份高溫固化環氧膠，具有高粘接強度、良好的熱傳導性能、快速固化、優異的貯存穩定性等優點。

具體實施方式