[發明專利]拋光墊及其制備方法、化學機械研磨設備

有效

• 申請號: 201911006629.6
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN110614580B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 郭宇軒;趙晟佑
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B37/26
• 分類號: B24B37/26;B24B37/24
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;張博

1.一種拋光墊的制備方法，其特征在于，包括：

制備拋光墊過渡結構，所述拋光墊過渡結構形成有多個凹槽，所述多個凹槽的開口位于所述拋光墊過渡結構的同一側表面；

利用無機納米粒子填充滿所述拋光墊過渡結構的凹槽；

在所述拋光墊過渡結構上澆筑液態聚合物與固化劑的混合物，抽去液態聚合物和所述凹槽內的空氣；

將所述拋光墊過渡結構置于高于等于第一溫度閾值的環境中，固化后的液態聚合物與所述拋光墊過渡結構組成所述拋光墊；

制備所述拋光墊過渡結構包括：

提供一模具，所述模具包括模具本體和設置在所述模具本體一側表面上的多個凸起的T型圓盤結構，相鄰所述圓盤結構之間形成間隙，所述模具在高于第二溫度閾值的環境下能夠融化；

利用至少兩種不同粒徑的無機納米粒子填充滿所述間隙；

在所述模具上澆筑液態聚合物與固化劑的混合物，抽去液態聚合物和所述間隙內的空氣；

將所述模具置于低于等于第三溫度閾值的環境中，使得液態聚合物固化；

將環境溫度升至第二溫度閾值之上，所述模具融化，固化后的液態聚合物形成所述拋光墊過渡結構。

2.根據權利要求1所述的拋光墊的制備方法，其特征在于，利用兩種不同粒徑的無機納米粒子填充滿所述間隙，所述兩種不同粒徑的無機納米粒子中，一種粒徑為500nm，另一種粒徑為25nm。

3.根據權利要求1所述的拋光墊的制備方法，其特征在于，所述無機納米粒子采用二氧化鈦納米粒子或二氧化硅納米粒子，所述液態聚合物采用聚二甲基硅氧烷PDMS。

4.根據權利要求1所述的拋光墊的制備方法，其特征在于，所述液態聚合物與所述固化劑的摩爾比為1：10。

5.根據權利要求1所述的拋光墊的制備方法，其特征在于，

所述第一溫度閾值為60℃，所述第二溫度閾值為0℃，所述第三溫度閾值為0℃。

6.根據權利要求5所述的拋光墊的制備方法，其特征在于，所述模具采用冰。

7.根據權利要求1所述的拋光墊的制備方法，其特征在于，所述無機納米粒子的粒徑為25nm。

8.一種拋光墊，其特征在于，采用如權利要求1-7中任一項所述的拋光墊的制備方法制備得到。

9.根據權利要求8所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊由聚二甲基硅氧烷PDMS和二氧化硅納米粒子組成，所述拋光墊的熱膨脹系數為40-60ppm/℃。

10.一種化學機械研磨設備，其特征在于，包括如權利要求8或9所述的拋光墊。