[發明專利]一種易于制備的熱減粘膠帶及其制備方法

在審

• 申請號: 201911005140.7
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN110819243A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 喻四海;車榮升;朱恒志;施法寬
• 申請（專利權）人: 昆山博益鑫成高分子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J7/50;C09J7/38;C09J7/40
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠

本發明屬于保護膜及膠帶技術領域，具體公開了一種易于制備的熱減粘膠帶及其制備方法，包括塑料基材，所述塑料基材上涂覆有熱減粘功能層，所述熱減粘功能層由熱減粘膠涂覆在所述塑料基材上固化后形成，所述熱減粘功能層上涂覆有粘著層，所述粘著層上涂覆有離型膜；本發明在塑料基材上先涂布一層熱減粘功能層，而后在熱減粘功能層上涂覆一層粘著層，最后在粘著層上復合離型膜，其工作原理為當外界溫度達到熱減粘功能層的工作溫度以上時，其內部微球膨脹數倍甚至幾十倍，可造成粘著層的發泡，使其表面變得粗糙，從而降低其粘性，將熱減粘功能層與粘著層分兩道工序加工，避免了傳統熱減粘膠帶制備過程中微球對膠黏劑的選擇性。

技術領域

本發明屬于保護膜及膠帶技術領域，具體涉及一種易于制備的熱減粘膠帶及其制備方法。

背景技術

熱減粘膠帶是一種獨具特色的薄膜，在常溫條件下具有粘合力，可以同普通的粘合薄膜一樣進行粘合，只需加熱粘合力消失即可輕易剝落，剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷，應用在電子部件的各種制造工序中為自動化和節省人力，簡化制程，熱解粘保護膜可選擇平張薄膜、卷筒，標簽等加工形狀，也可選擇剝離時的加熱溫度，解粘膠帶在電子零部件的臨時固定方面有極大的優勢，避免產品的劃傷和損害，特別是為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割，背面研磨，減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜。

目前的熱減粘膠帶膠層一般為膠黏劑與膨脹性微球混合而成，起到粘著和減粘功能的物質在膠帶結構中處于同一層，此種方式存在一明顯的局限，即制備過程中微球對膠黏劑的選擇性高，膨脹性微球的的球壁材質為有機樹脂，要求膠黏劑所用溶劑對微球不能有溶解性，否則微球破壞失去熱減粘功能性，另外要求膠黏劑溶液對微球有著穩定的分散能力，否則微球容易沉降，影響產品外觀及減粘效果，基于以上問題，某些類型的膠黏劑無法制備出實用的熱減粘膠帶。

發明內容

本發明的目的在于提供一種易于制備的熱減粘膠帶及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的某些膠系無法制備熱減粘膠帶的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：一種易于制備的熱減粘膠帶，包括塑料基材，所述塑料基材上涂覆有熱減粘功能層，所述熱減粘功能層由熱減粘膠涂覆在所述塑料基材上固化后形成，所述熱減粘功能層上涂覆有粘著層，所述粘著層上涂覆有離型膜，所述塑料基材、所述熱減粘功能層、所述粘著層與所述離型膜之間均采用膠粘劑粘接固定。

優選的，所述熱減粘膠由樹脂、固化劑、溶劑、自膨脹微球發泡劑、色粉混合制成。

優選的，所述膠粘劑為溶劑型耐高溫聚丙烯酸酯壓敏膠粘劑。

優選的，所述塑料基材為5-150μm的聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚氯乙烯PVC、聚烯烴PO、聚酯PET、聚酰亞胺PI薄膜中的一種。

優選的，所述熱減粘功能層為10-50μm的醇溶性丙烯酸酯膠黏劑與膨脹性微球的混合物，其中膨脹性微球的粒徑為5～40μm，添加比例為中重量份5～20％。

優選的，所述粘著層為2～50μm的聚丙烯酸酯壓敏膠、聚氨酯壓敏膠、有機硅壓敏膠以及橡膠型壓敏膠。

優選的，所述離型膜為5～50μm硅系離型膜或離型紙、氟素離型膜或離型紙、非硅非氟系離型膜或離型紙的一種。

一種易于制備的熱減粘膠帶制備方法，包括如下步驟：

S1、將干重30g/m2的熱減粘功能層涂布于36μm厚的塑料基材上；

S2、而后將干重20g/m2的甲苯溶劑型的低粘聚氨酯壓敏膠粘著層涂覆于熱減粘功能層上；

S3、最后將50μm的硅系PET離型膜復合在粘著層上，得到熱減粘膠帶。

優選的，所述S1中熱減粘功能層由乳液型聚丙酸酯壓敏膠與膨脹性微球混合制得。