[發明專利]線圈電子組件

在審

• 申請號: 201911004647.0
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN111091959A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 金愉鐘;崔令到;金承希;李宗珉;全惠鉛;許泰寧
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/02;H01F27/255
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 宋天丹;劉雪珂

本發明提供一種線圈電子組件，所述線圈電子組件包括具有20μm至40μm的厚度的支撐基板。線圈圖案設置在所述支撐基板的彼此相對的第一表面和第二表面中的至少一個上，并且所述線圈圖案具有4或更高的高寬比。包封劑包封所述支撐基板和所述線圈圖案的至少一部分，并且外電極設置在所述包封劑的外部區域中并且連接到所述線圈圖案。

本申請要求于2018年10月23日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0126609號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種線圈電子組件。

背景技術

由于諸如數字電視、移動電話、膝上型電腦等的電子裝置已經被設計為具有減小的尺寸，因此對配置用在這樣的電子裝置中的并且具有減小的尺寸的線圈電子組件的需求增加。為了滿足這樣的需求，已經對開發各種類型的線圈型或薄膜型線圈電子組件進行了大量研究。

在開發具有減小尺寸的線圈電子組件時的一個重要困難是提供在其尺寸減小之后具有與之前相同的特性的線圈組件。為此，可增加填充芯的磁性材料的含量。然而，由于電感器主體的強度、由絕緣特性引起的頻率特性的變化以及其他原因，因此對增加磁性材料的含量可能存在限制。

已經不斷嘗試進一步減小包括線圈電子組件的芯片的厚度。特別地，在相應的技術領域中，已經在努力提供在具有減小的尺寸的同時提供高性能和可靠性的裝置。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有改善的直流電阻特性和Ls特性的線圈電子組件。

根據本公開的一方面，提供一種線圈電子組件，所述線圈電子組件包括具有20μm至40μm的厚度的支撐基板。線圈圖案設置在所述支撐基板的彼此相對的第一表面和第二表面中的至少一個上，并且所述線圈圖案具有4或更高的高寬比。包封劑包封所述支撐基板和所述線圈圖案的至少一部分，并且外電極設置在所述包封劑的外部區域并且連接到所述線圈圖案。

當將所述包封劑的覆蓋所述線圈圖案的區域定義為覆蓋部時，所述覆蓋部的厚度可小于所述線圈圖案的厚度。

所述線圈圖案的厚度可以是所述覆蓋部的厚度的兩倍或更多倍。

所述線圈圖案的高寬比可為10或更高。

所述線圈圖案的厚度可以是所述支撐基板的厚度的三倍或更多倍。

所述線圈圖案可設置在所述支撐基板的所述第一表面和所述第二表面兩者上。

所述包封劑可包括磁性晶粒和絕緣樹脂。

所述包封劑可填充所述線圈圖案的相鄰匝圖案之間的區域。

根據本公開的另一方面，一種線圈電子組件包括支撐基板，所述支撐基板具有在厚度方向上彼此相對的第一表面和第二表面。所述線圈電子組件還包括線圈，所述線圈具有設置在所述第一表面上的第一線圈圖案，并且所述第一線圈圖案的在厚度方向上測量的厚度是所述支撐基板的在厚度方向上測量的厚度的三倍或更多倍。包封劑包封所述支撐基板和所述線圈圖案的至少一部分。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據本公開的示例實施例的線圈電子組件的透視圖；以及

圖2是沿圖1中的線I-I’截取的截面圖。

具體實施方式

在下文中，如下將參照附圖描述本公開的實施例。