[發明專利]干膜、固化物和電子部件

在審

• 申請號: 201911004611.2
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN111505905A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 遠藤新;中居弘進;播磨英司
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/09
• 分類號: G03F7/09;G03F7/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及干膜、固化物和電子部件。[課題]提供：即使連續地進行分切加工，樹脂也不附著于刀、且鋒利度不變差，作為結果，不產生端部處的樹脂的破損、浮起、保護膜的浮起的干膜。[解決方案]一種干膜，其具備載體膜、樹脂層和保護膜，其特征在于，保護膜對樹脂層的剝離強度為0.010kgf/cm以上，且保護膜對樹脂層的剝離強度大于載體膜對樹脂層的剝離強度。

技術領域

本發明涉及干膜、固化物和電子部件。

背景技術

以往，作為電子設備等中使用的印刷電路板上設置的阻焊層、層間絕緣層等保護膜、絕緣層的形成方案之一，利用干膜(層疊薄膜)(例如專利文獻1)。干膜具有將具有期望特性的樹脂組合物涂布于載體膜上后經過干燥工序而得到的樹脂層，通常以進一步層疊有用于保護與載體膜為相反側的面的保護膜的狀態在市場上流通。將干膜的樹脂層貼附(以下也稱為“層壓”)于基板后，實施圖案化、固化處理，由此可以制造上述那樣具有保護膜、絕緣層的印刷電路板。

當將干膜粘合于基板時，將保護膜從樹脂層去除，但為了此時不使樹脂組合物轉印至保護膜(以下也稱為“樹脂的意外分離”)，以往在干膜的制造工序中，調整了條件以使得保護膜相對于樹脂組合物的剝離強度變小。專利文獻2中公開了一種帶有保護膜的粘接片，其在剝離保護膜時不產生樹脂剝離，且保護膜的剝離強度比載體膜的剝離強度還要小0.0020kgf/cm以上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開第2015-010179號公報

專利文獻2：日本專利第6353184號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于具有保護膜和載體膜的前述三層結構干膜，通常首先根據溶劑量對固化性樹脂組合物進行粘度調整，且涂布在載體膜上，接著，在干燥爐中進行干燥，在載體膜上形成樹脂層，之后在制作好的干膜的表面進行保護膜的疊合，從而制造長尺寸的干膜。長尺寸的干膜的形狀例如為寬度1m、長度1000m，為卷狀。

前述長尺寸的干膜根據所要求的長度和寬度通過分切加工(裁斷)，例如將寬度調整為50cm成為干膜，但例如如前述，遍及長度1000m地連續地進行分切加工時，對于以往的干膜而言，樹脂附著于刀，鋒利度變差，結果，存在導致端部處的樹脂的破損、浮起、保護膜的浮起的問題。

因此，本發明的目的在于，提供：即使連續地進行分切加工，樹脂也不附著于刀、且鋒利度不變差，作為結果，不產生端部處的樹脂的破損、浮起、保護膜的浮起的干膜；該干膜的樹脂層的固化物；和，具有該固化物的電子部件。

用于解決問題的方案

發明人等進行了深入研究，發現：如果利用將保護膜充分地粘接于樹脂層，且保護膜對樹脂層的剝離強度滿足恒定條件的干膜，可以解決上述課題，而且，上述情況下，也沒有當初擔心的、將保護膜從樹脂層去除時的樹脂組合物對保護膜的轉印，至此完成了本發明。即，本發明的干膜具備：載體膜、樹脂層和保護膜，其特征在于，前述保護膜對前述樹脂層的剝離強度為0.010kgf/cm以上，且前述保護膜對前述樹脂層的剝離強度大于前述載體膜對前述樹脂層的剝離強度。

本發明的干膜優選的是，前述保護膜的剝離強度比前述載體膜對前述樹脂層的剝離強度還要大0.005kgf/cm以上。

本發明的干膜優選的是，厚度為60μm以上。

本發明的干膜優選的是，前述保護膜具有粘合性。

本發明的固化物的特征在于，其是將前述干膜的樹脂層固化而得到的。

本發明的電子部件的特征在于，具有前述固化物。