[發(fā)明專利]一種可拉伸電子器件的薄膜封裝組件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911003784.2
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN110783281B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 陳蓉;李云;單斌;曹坤;張英豪;林源;楊惠之
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 梁鵬;曹葆青

1.一種可拉伸電子器件的薄膜封裝組件，其特征在于，該組件自下而上包括待封裝電子器件、阻隔層、光熱傳導層和疏水防護層，其中，

所述疏水防護層用于阻隔外界的水汽與所述光熱傳導層直接接觸將其腐蝕，所述光熱傳導層用于透光和散熱，所述阻隔層用于進一步阻隔空氣中的水和氧氣，避免水和氧氣進入待封裝電子器件，其中，

所述阻隔層包括有機涂層(11)和無機-有機復合層(12)，其中，所述有機涂層(11)設置在所述待封裝電子器件上，所述無機-有機復合層(12)是通過在所述有機涂層的表面進行無機物的原子層填充形成的一層無機物和有機涂層復合的層；

所述光熱傳導層依次包括兩個封裝層(21)和設置在兩個封裝層之間的金屬散熱層(22)，其中，所述封裝層(21)的折射率高于所述金屬散熱層的折射率，使得所述光熱傳導層的中折射率呈高-低-高的形式，保證最大的透光率，所述金屬散熱層(22)用于散熱，避免待封裝電子器件封裝后工作過程中熱量過高而發(fā)生老化失效。

2.如權利要求1所述的一種可拉伸電子器件的薄膜封裝組件，其特征在于，所述有機涂層(11)的厚度為1μm～10μm；所述無機-有機復合層(12)的厚度為20nm～50nm，所述封裝層(21)的厚度為20nm～60nm，所述金屬散熱層(22)的厚度為10nm～20nm，所述疏水防護層(31)的厚度為1μm～10μm。

3.如權利要求1所述的一種可拉伸電子器件的薄膜封裝組件，其特征在于，所述阻隔層的阻隔能力為10^-4～10^-5g/m²·day。

4.如權利要求1所述的一種可拉伸電子器件的薄膜封裝組件，其特征在于，所述有機涂層(11)的材料為PA、PI或PDMS；所述無機-有機復合層(12)中的無機物為氧化鎂、氧化鈦、氧化鋁或氧化鋅；所述封裝層(21)為三元疊層薄膜或四元疊層薄膜，三元疊層薄膜為Al₂O₃/TiO₂、Al₂O₃/MgO、Al₂O₃/ZnO、TiO₂/MgO、TiO₂/ZnO或MgO/ZnO，所述四元疊層薄膜為Al₂O₃/TiO₂/ZnO、Al₂O₃/ZnO/MgO、Al₂O₃/MgO/TiO₂和MgO/ZnO/TiO₂；所述金屬散熱層(22)的材料為Ag或Al；所述疏水防護層(31)的材料為PA或PDMS。

5.一種如權利要求1-4任一項所述的可拉伸電子器件的薄膜封裝組件的制備方法，其特征在于，該方法包括下列步驟：

(a)阻隔層的成形

在待封裝電子器件表面旋涂一層有機涂層，然后將該有機涂層固化；

采用原子層沉積的方式在所述有機涂層的表面進行原子層填充，使得無機物填充在所述有機涂層的原子間隙中，以此獲得一層無機-有機復合層，即實現(xiàn)所述阻隔層的成形；

(b)光熱傳導層的成形

對于所述光熱傳導層中的封裝層，采用原子沉積的方法成形，對于所述金屬散熱層，采用蒸鍍或磁控濺射的方法成形；

(c)疏水防護層的成形

在所述光熱傳導層的表面涂覆一層疏水防護材料，固化后獲得所需的疏水防護層。