[發(fā)明專利]焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911000464.1
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN111069802B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林亨
• 申請（專利權(quán)）人: 雙葉產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 薛琦

1.一種焊接方法，其特征在于，

具有通過向上板的表面照射激光而對所述上板和疊置于所述上板的下板實(shí)施焊接的工序，

所述實(shí)施焊接的工序具有：

形成輔助焊接軌跡的工序，其中，所述輔助焊接軌跡包含往復(fù)或循環(huán)的軌跡且是連續(xù)形成的；以及

在所述形成輔助焊接軌跡的工序之后形成主焊接軌跡的工序，其中，所述主焊接軌跡與焊接行進(jìn)方向相交叉并具有多個(gè)折回點(diǎn)；

所述輔助焊接軌跡是沿著周向擴(kuò)徑的多條半圓連結(jié)而成的螺旋形狀，

在形成所述主焊接軌跡的工序中，所述輔助焊接軌跡向所述主焊接軌跡提供熔融金屬。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

所述實(shí)施焊接的工序還具有在形成所述主焊接軌跡后停止所述激光的照射，并隨后進(jìn)行再照射的工序。

3.一種焊接方法，其特征在于，

具有通過向上板的表面照射激光而對所述上板和疊置于所述上板的下板實(shí)施焊接的工序，

所述實(shí)施焊接的工序具有：

形成輔助焊接軌跡的工序，其中，所述輔助焊接軌跡包含往復(fù)或循環(huán)的軌跡且是連續(xù)形成的；以及

在所述形成輔助焊接軌跡的工序之后形成主焊接軌跡的工序，其中，所述主焊接軌跡與焊接行進(jìn)方向相交叉并具有多個(gè)折回點(diǎn)；

所述輔助焊接軌跡是沿著周向擴(kuò)徑的多條半圓連結(jié)而成的螺旋形狀，

所述主焊接軌跡具有初始區(qū)域以及后續(xù)區(qū)域，

所述初始區(qū)域與所述輔助焊接軌跡相連續(xù)；

所述后續(xù)區(qū)域設(shè)置在比所述初始區(qū)域靠所述焊接行進(jìn)方向的一側(cè)，并且所述后續(xù)區(qū)域的折回間距大于所述初始區(qū)域的折回間距。

4.一種焊接方法，其特征在于，

具有通過向上板的表面照射激光而對所述上板和疊置于所述上板的下板實(shí)施焊接的工序，

所述實(shí)施焊接的工序具有：

形成輔助焊接軌跡的工序，其中，所述輔助焊接軌跡包含往復(fù)或循環(huán)的軌跡且是連續(xù)形成的；以及

在所述形成輔助焊接軌跡的工序之后形成主焊接軌跡的工序，其中，所述主焊接軌跡與焊接行進(jìn)方向相交叉并具有多個(gè)折回點(diǎn)；

所述輔助焊接軌跡是沿著周向擴(kuò)徑的多條半圓連結(jié)而成的螺旋形狀，

當(dāng)以平行于所述焊接行進(jìn)方向的視點(diǎn)進(jìn)行觀察時(shí)，所述上板和所述下板相對于水平方向傾斜配置，在所述形成主焊接軌跡的工序中，所述激光在豎直方向上側(cè)的所述折回點(diǎn)附近的區(qū)域中施加的能量大于所述激光在豎直方向下側(cè)的所述折回點(diǎn)附近的區(qū)域中施加的能量。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

在所述形成主焊接軌跡的工序中，豎直方向上側(cè)的所述折回點(diǎn)附近的區(qū)域中的焊接速度小于豎直方向下側(cè)的所述折回點(diǎn)附近的區(qū)域中的焊接速度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接方法，其特征在于，

在所述形成主焊接軌跡的工序中，在照射著所述激光的狀態(tài)下，使所述激光在所述豎直方向上側(cè)的所述折回點(diǎn)附近的區(qū)域中的移動停止一定的時(shí)間。