[發明專利]一種PEEK電磁屏蔽材料及其制備方法與應用有效
| 申請號: | 201910998266.2 | 申請日: | 2019-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN110746740B | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 林志丹;胡翔;曹琳 | 申請(專利權)人: | 廣州潤鋒科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L61/16 | 分類號: | C08L61/16;C08L79/08;C08K9/02;C08K3/04;C08K3/08;B33Y70/10;H05K9/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 peek 電磁 屏蔽 材料 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明公開了一種PEEK電磁屏蔽材料及其制備方法與應用。所述制備方法包括:(1)將活化的碳納米管加入到化學鍍鎳液中,在60℃下反應30~45min,得到鍍鎳碳納米管;(2)將68~90質量份PEEK樹脂與1~5質量份鍍鎳碳納米管通過螺桿擠出機在380~400℃下混合均勻,然后加入9~30質量份PEI樹脂,在380~400℃下熔融共混,擠出,得到PEEK電磁屏蔽材料。本發明所述PEEK電磁屏蔽材料可用于3D打印,得到的PEEK電磁屏蔽材料的EMI≥50dB。本發明設計過程是一種更加簡便的快速加工方法,并且成本低廉,在產業化上具有良好前景。
技術領域
本發明屬于電磁屏蔽和微波吸收技術領域,具體涉及一種PEEK電磁屏蔽材料及其制備方法與應用。
背景技術
隨著通信技術和電子行業的迅猛發展,電磁污染問題愈發嚴重,不僅干擾了各種精密儀器以及電子設備設備的正常運行,同時也對人體健康造成了潛在的危害,并且隨著現代新科技的快速發展、5G信息產業時代的來臨,電子屏蔽材料需求逐年增大,特別是在電子電器、智能裝備設施等領域急需經電磁屏蔽等功能改性類工程材料。
申請號為CN105524415B的發明專利申請公開了一種電磁屏蔽PEEK/PTFE復合材料及其制備方法,其過程為:A、納米三氧化二釓、納米氧化鋅、銅粉分別進行干燥,將合適重量的磺化PEEK溶于水中,加入納米三氧化二釓、納米氧化鋅、銅粉,超聲攪拌后加熱進行反應,反應溫度為80℃,反應時間12h,然后50℃靜置36h,然后抽濾,干燥、粉碎,其中磺化PEEK與納米三氧化二釓+納米氧化鋅+銅粉的質量比為1:50;B、PEEK、PTFE、低磺化PEEK與步驟A制得的粉末加入高速混合機中,充分攪拌以使所有材料混合均勻,C、將混合后的材料放入395-400℃的熱壓模具模腔中,待熔融后,在20Mpa壓力下成型,冷卻脫模;D、脫模后的材料在250℃保溫60min,整個保溫過程壓力為4Mpa,得到成品。由上可以看出,電磁屏蔽材料在制備過程工藝過程較為復雜、生產周期長、成本高,無法實現快速的化的工業生產。
申請號為CN107471629A的發明專利申請公開了一種連續纖維增強復合材料電磁屏蔽結構3D打印制造方法,其步驟包括:A、建立屏蔽結構三維模型:結合所需屏蔽部件的實際外形在計算機輔助設計軟件CAD中繪制連續纖維復合材料屏蔽結構的三維模型;B、設計導電纖維路徑:根據使用場合對屏蔽結構的吸收損耗、反射損耗的要求,設計規劃屏蔽結構內部導電纖維的排布路徑,然后使用計算機輔助工程軟件CAE對設計結果進行初步仿真驗證;C、修正3D導電纖維路徑:進行連續不間斷的材料擠出打印,每一層內以及層與層之間都應連續打印,制造出性能均勻一致的屏蔽結構;C、生成屏蔽結構打印路徑:建立的三維模型導入計算機輔助制造軟件CAM中,選擇能夠完成樣件制備的掃描間距、分層厚度、打印速度的3D打印工藝參數,生成該屏蔽結構的打印命令文件;D、3D打印制備屏蔽結構:得到的打印命令文件導入到CAM軟件中,選擇滿足導電性要求的熱塑性有機高分子材料作為基體,設置、調整好3D打印機的整體工作狀況后,進行屏蔽結構的增材制造。由上可以看出所需的填料含量高,對3D打印設備要求高,易導致噴頭的堵塞,縮短設備的使用壽命。
發明內容
為解決現有技術的缺點和不足之處,本發明的首要目的在于提供一種聚醚醚酮(PEEK)電磁屏蔽材料的制備方法。
本發明的另一目的在于提供上述方法制得的一種PEEK電磁屏蔽材料。
本發明的再一目的在于提供上述一種PEEK電磁屏蔽材料的應用。
本發明目的通過以下技術方案實現:
一種聚醚醚酮(PEEK)電磁屏蔽材料的制備方法,包括以下步驟:
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