[發明專利]一種用于輝光分析中進行定位分析的方法

在審

• 申請號: 201910996775.1
• 申請日: 2019-10-19
• 公開（公告）號: CN110823861A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 徐永林;陳繼東;劉洋;鄧軍華;楊志強
• 申請（專利權）人: 首鋼集團有限公司
• 主分類號: G01N21/67
• 分類號: G01N21/67
• 代理公司: 北京華誼知識產權代理有限公司 11207
• 代理人: 王普玉

1.一種用于輝光分析中進行定位分析的方法，其特征在于，具體步驟及參數如下：

1)制作一個定位工具(8)，準備一根直徑1～3mm，長10～20cm的鐵絲，將其頭尾相連，使其變形為方形，保持其頭尾相對，在頭尾兩端粘上膠帶防止劃傷樣品(1)表面；

2)用這個自制定位工具(8)卡住樣品(1)，一端對準指定檢測區域(6)，另一端正對著指定檢測區域背面(7)；在指定檢測區域背面(7)用記號筆做上標記，順著對準指定檢測區域背面(7)的自制定位工具(8)端用記號筆畫一個圓圈；

3)將樣品(1)吸附于陽極口(2)時，用一根直徑為4mm的塑料管(5)插入陽極絞刀(4)，塑料管(5)的另一端對著樣品(1)，這時候移動吸附于陽極口(2)的樣品(1)，調整其位置，使之前做好的標記與塑料管(5)重合；陽極絞刀(4)與陽極口(2)是嚴格對中的，塑料管(5)與陽極絞刀(4)直連，在該位置確保指定檢測區域(6)正對著陽極口(2)，并與標記位置重合，完成對指定檢測區域(6)進行輝光光譜分析。