[發明專利]一種鋁基板加工工藝

在審

• 申請號: 201910995001.7
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN110708895A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 王育安
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于基板生產技術領域，具體的說是一種鋁基板加工工藝，該加工工藝采用的點膠機包括工作臺，工作臺頂部一側設有一號滑軌，所述一號滑軌中滑動連接有二號滑軌，二號滑軌上滑動連接有滑塊，所述滑塊上設有料斗；所述滑塊底部設置的下膠管內轉動連接有一號轉軸，一號轉軸位于下膠管內的部位固連圓形閥片，一號轉軸另一端固連有一號皮帶輪；所述一號轉軸下方設設置的二號轉軸上轉動連接有滑套，滑套遠離下膠管的一側固連有二號皮帶輪；所述滑套上固連有導桿，導桿遠離滑套的一端轉動連接有導輪；本發明通過導輪帶動導桿轉動，最終帶動圓形閥片轉動后打開下膠管，使得下膠管到達指定位置時才能流出膠水，進而減少膠水的浪費。

技術領域

本發明屬于基板生產技術領域，具體的說是一種鋁基板加工工藝。

背景技術

基板是電子工業的重要部件之一，其以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形。按電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。導線只出現在其中一面上的基板叫作單面板；雙面板是指雙面都有覆銅走線的并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡；多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的基板。

多層板在制作時，將多層板材壓合在一起形成復合板，并需要在板層上制作盲孔，再通過在盲孔上電鍍以實現不同板層間線路的連通。現有的鋁基板在對盲孔進行電鍍時，對壓合后的復合板進行整板電鍍，整板電鍍后，復合板上的背膠面將發生氧化還原反應形成化學銅。需要將化學銅刷除后才能使用，增加了制作難度，產品質量難以保證。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，解決現有的鋁基板在對盲孔進行電鍍時，對壓合后的復合板進行整板電鍍，整板電鍍后，復合板上的背膠面將發生氧化還原反應形成化學銅，需要將化學銅刷除后才能使用，增加了制作難度，產品質量難以保證的問題，本發明提出的一種鋁基板加工工藝。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明所述的一種鋁基板加工工藝，包括以下步驟：

S1、板料準備：準備一經過前期處理的雙面板和鋁板，并將雙面板和鋁板壓合形成復合板；

S2、點膠：使用點膠機在鋁板底面均勻點膠；

S3、壓板翹：將復合板邊緣翹起壓平，并在復合板板面上進行干膜貼膜處理以制作外層線路，然后將復合板板面上非線路部分蝕刻掉；

S4、防焊化金：在復合板頂面覆蓋一層均勻的防焊油墨，將線路覆蓋住，防止焊接時造成的短路，之后在焊盤處形成化金；

S5、鉆孔：在復合板上進行初步的盲孔鉆孔按照鋁基板形狀要求對復合板外形進行撈型，根據鋁基板尺寸需求對復合板頂面進行V-CUT開槽；

S6、檢測：對鋁基板進行電性測試，并對鋁基板表面進行目視檢查，確認板面是否有異物附著；