[發明專利]一種工藝盤找正方法、工藝盤找正裝置和半導體加工設備

有效

• 申請號: 201910994363.4
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN110592560B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 馮旭初;高建強
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/52
• 分類號: C23C16/52
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;姜春咸

1.一種工藝盤找正方法，用于進行化學氣相沉積工藝的設備，其特征在于，包括：

S1，控制所述工藝盤以第一預設轉速沿第一方向旋轉；

S2，在檢測到所述工藝盤上的定位結構時，控制所述工藝盤減速，直至停止旋轉，并再次控制所述工藝盤沿與上一次旋轉方向相反的方向旋轉，且旋轉速度小于上一次的旋轉速度；

S3，循環執行步驟S2；

S4，在所述工藝盤的旋轉速度下降到小于等于第二預設轉速且再次檢測到所述定位結構時，控制所述工藝盤立即停止；

所述步驟S2還包括：

在所述工藝盤旋轉超過第一預設角度且還未檢測到所述定位結構時，控制所述工藝盤減速，直至停止旋轉，并再次控制所述工藝盤沿與上一次旋轉方向相反的方向旋轉，且旋轉速度小于上一次的旋轉速度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述工藝盤立即停止，包括：

控制所述工藝盤以最大制動角加速度進行減速直至停止。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一預設角度為360°。

4.根據權利要求1至3中任意一項所述的方法，其特征在于，在步驟S1之前，還包括：

S0，在所述工藝盤未開始旋轉即可檢測到所述定位結構時，控制所述工藝盤沿與所述第一方向相反的第二方向旋轉第二預設角度。

5.一種工藝盤找正裝置，用于進行化學氣相沉積工藝的設備，其特征在于，包括：控制器、傳感器、驅動器，其中，

所述驅動器用于驅動工藝盤旋轉，還用于使所述工藝盤停止旋轉；

所述傳感器用于檢測所述工藝盤上的定位結構；

所述控制器與所述驅動器、所述傳感器連接，用于控制所述驅動器驅動所述工藝盤以第一預設轉速沿第一方向旋轉；

所述控制器還用于循環地在所述傳感器檢測到所述工藝盤上的定位結構時，控制所述驅動器使所述工藝盤減速，直至停止旋轉，并再次控制所述驅動器驅動所述工藝盤沿與上一次旋轉方向相反的方向旋轉，且旋轉速度小于上一次的旋轉速度；

所述控制器還用于在所述工藝盤的旋轉速度下降到小于等于第二預設轉速且所述傳感器再次檢測到所述定位結構時，控制所述驅動器使所述工藝盤立即停止；

所述控制器還用于循環地在所述工藝盤旋轉超過預定角度且所述傳感器還未檢測到所述定位結構時，控制所述驅動器使所述工藝盤減速，直至停止旋轉，并再次控制所述驅動器驅動所述工藝盤沿與上一次旋轉方向相反的方向旋轉，且旋轉速度小于上一次的旋轉速度。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述控制器還用于在所述工藝盤的旋轉速度下降到小于等于第二預設轉速且所述傳感器再次檢測到所述定位結構時，控制所述驅動器使所述工藝盤以最大制動角加速度進行減速直至停止。

7.根據權利要求5或6所述的裝置，其特征在于，所述控制器還用于在所述工藝盤未開始旋轉所述傳感器即可檢測到所述定位結構時，控制所述驅動器驅動所述工藝盤沿與所述第一方向相反的第二方向旋轉第二預設角度。

8.一種半導體加工設備，包括工藝腔和設置在所述工藝腔內的工藝盤，所述工藝盤能夠旋轉，且所述工藝盤上設置有定位結構，其特征在于，還包括如權利要求5至7中任意一項所述的工藝盤找正裝置。