[發明專利]一種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法

有效

• 申請號: 201910991796.4
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN110541186B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 洪麗雅;陳征瀚
• 申請（專利權）人: 洪麗雅
• 主分類號: C25F3/04
• 分類號: C25F3/04;C25F7/00
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理有限公司 11368
• 代理人: 郭官厚

本發明涉及鋁箔腐蝕設備領域，具體為一種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法，包括電解液槽和蓋板，電解液槽內部設置有兩個對鋁箔張緊的張緊機構，電解液槽內部相對的兩側壁上均固定有電極板二，蓋板的下表面中部固定有豎直向下的電極板一，蓋板上開設有可調節的出料口和進料孔，張緊機構包括兩個結構相同的立架和多個具有補液功能的張力輥，立架的底部設置有用來調節張力輥張緊力的調節箱，張力輥的端部通過進液總管連接補液泵，電解液槽的底部設置有排液口。該種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法，提高實用性和使用范圍，而且使得電解液環境形成動態平衡，確保鋁箔的腐蝕均勻有效的進行，補充的新液起到降溫作用，確保鋁箔表面溫度恒定。

技術領域

本發明涉及鋁箔腐蝕設備領域，具體為一種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，鋁電解電容器的應用更加廣泛，性能要求也越來越高。鋁電解電容器用腐蝕化成箔是電子信息產業基礎元器件類產品的電子專用材料。對于鋁電解電容用鋁箔，腐蝕工藝是獲得高比容、高強度等優異性能的關鍵工藝環節，腐蝕是化成箔制造的前道工序，腐蝕箔比容是化成箔比容的基礎和關鍵。近年來，國內以鹽酸-硫酸或鹽酸-硫酸-硝酸為代表的腐蝕工藝體系使腐蝕鋁箔比容發生了質的飛躍，性能得以大幅提高。

目前在鋁箔腐蝕生產中，為了提高產品效率和質量，技術人員不斷對生產設備進行改進，比如：申請號201710285830.7公開了一種提高鋁箔腐蝕比容的腐蝕發孔裝置，其利用輥體從下至上穿過腐蝕槽體，并利用電源給電極通電，從而實現對鋁箔的電解腐蝕，并且增加了散熱裝置來提高鋁箔生產質量，由于鋁箔厚度通常較薄，在腐蝕槽體內會受到液流的作用造成擺動，導致發孔不均，而且由于電解液的揮發，電解液中的氯離子濃度會增加，因此需要補充新的電解液，以達到各離子濃度的相互平衡，根據純化吸附理論，蝕孔是由于腐蝕性陰離子(CL-)在純化膜表面上吸附后離子穿過純化膜所致，因此鋁箔表面腐蝕成孔后孔內氯離子濃度不斷增加，這樣會導致鋁箔蝕孔穿透鋁箔，降低產品質量，鑒于此，我們提出一種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法，以解決上述背景技術中提出的問題。為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于鋁箔腐蝕的電解槽及其使用方法，包括裝有電解液的電解液槽以及用來對電解液槽上端口封蓋的蓋板，電解液槽內部設置有兩個對鋁箔張緊的張緊機構，且兩個張緊機構結構相同，并對稱式固定在電解液槽內部，電解液槽內部相對的兩側壁上均固定有電極板二，蓋板的下表面中部固定有豎直向下的電極板一，且電極板一和電極板二分別電連接電源的兩極，兩個所述張緊機構分別位于對應的電極板一和電極板二中間，且蓋板上開設有可調節的出料口和進料孔，出料口和進料孔分別位于對應的張緊機構上方，張緊機構包括兩個結構相同的立架和多個具有補液功能的張力輥，立架的底部設置有用來調節張力輥張緊力的調節箱，張力輥的端部通過進液總管連接補液泵，電解液槽的底部設置有排液口。

優選的，出料口和進料口結構相同，出料口的側壁上對稱式開設有內凹槽，出料口內部設置有導向架，導向架的兩側均固定有插板，且插板對應滑動插接在出料口側壁上的內凹槽內，導向架上開設有使鋁箔穿過的導向槽。

優選的，立架上開設有豎直走向的通槽，多個張力輥的端部由多個連桿呈鏈條狀依次鉸接連接，且張力輥的端部位于對應連桿的端頭位置，位于最下方位置的連桿的中部定軸轉動連接在立架的下部，其他的連桿中部均鉸接連接有滑塊，滑塊從下至上依次滑動連接在對應的通槽內部。

優選的，通槽的內側壁開設有豎直走向的滑槽，且滑塊滑動連接在滑槽內，多個所述連桿呈連續的“N”字型排列，立架上最上方位置的滑塊上固定有支桿，支桿的上端固定有橫撐，且橫撐的端部穿過通槽并位于立架的外側。

優選的，立架的外側定軸轉動連接螺桿，且螺桿與橫撐的端部螺紋連接，調節箱內部定軸轉動連接軸桿，軸桿的端部與對應的螺桿下端通過錐齒輪組連接，軸桿的一端貫穿調節箱和電解液槽的側壁并外露至電解液槽的外部，且軸桿露在電解液槽外部的端頭處固定連接六角桿。