[發明專利]一種晶圓級透鏡單元及其制造方法

在審

• 申請號: 201910990711.0
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN110890391A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 李衛士;蘇亞蘭;諶世廣;王林
• 申請（專利權）人: 華天慧創科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;B29C33/44;B29C59/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓級透鏡單元，包括：基板、透鏡、圍堰、CMOS圖像傳感器芯片；其中，

透鏡和圍堰配置在基板的上表面，圍堰形成于透鏡外圍，透鏡與圍堰為一體成型結構；

CMOS圖像傳感器芯片配置在基板下表面，CMOS圖像傳感器芯片通過DAF膜與基板貼合。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓級透鏡單元，其特征在于，透鏡與圍堰由可固化材料通過壓印工藝制造形成。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓級透鏡單元，其特征在于，圍堰為環繞透鏡的環狀結構。

4.根據權利要求1所述的一種晶圓級透鏡單元，其特征在于，圍堰的高度不低于透鏡的高度。

5.根據權利要求1所述的一種晶圓級透鏡單元，其特征在于，圍堰設計為上部窄下部寬的結構。

6.根據權利要求1所述的一種晶圓級透鏡單元，其特征在于，圍堰為梯形，圍堰上部的兩個角為圓弧角。

7.一種晶圓級透鏡單元的制造方法，包括以下步驟：

一、提供一清潔基板；

二、在基板上表面涂覆可固化材料，通過壓印加工制得多個透鏡與圍堰；

三、在基板下表面粘接一層DAF膜；

四、在基板下表面的DAF膜上堆疊CMOS圖像傳感器芯片；

五、沿預設的切割道對步驟四形成的結構進行切割單個化，獲得晶圓級透鏡單元。

8.根據權利要求7所述的一種晶圓級透鏡單元的制造方法，其特征在于，步驟二中，利用點膠設備在基板上表面涂覆可固化材料，以壓印模板成型面施壓于可固化材料，壓印模板成型面具有預定的壓印圖案以在可固化材料上轉印，形成尚未固化的壓印結構，對尚未固化的壓印結構進行固化處理，形成固化的一體成型的多個透鏡及各透鏡外圍的圍堰。

9.根據權利要求8所述的一種晶圓級透鏡單元的制造方法，其特征在于，可固化材料是UV固化材料、熱固化材料或二者結合，可固化材料能夠形變，通過施加于其上的外力而塑形并且能夠硬化。