[發明專利]ZmSPL基因在調控玉米冠根或氣生根發育中的應用

有效

• 申請號: 201910989836.1
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN112680472B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 王海洋;魏洪彬;孔德鑫;謝鈺容;茍亞軍;趙永平;王寶寶;劉揚;趙斌斌;景藝峰;沈榮鑫
• 申請（專利權）人: 華南農業大學
• 主分類號: C12N15/82
• 分類號: C12N15/82;C12N15/29;A01H5/06;A01H6/46
• 代理公司: 北京思元知識產權代理事務所(普通合伙) 11598
• 代理人: 余光軍;霍雪梅

1.敲除ZmSPL基因在促進玉米幼苗冠根發育或增加成熟玉米植株的氣生根層數或數量中的應用；所述的ZmSPL基因由ZmSBP20基因，ZmSBP25基因和ZmSBP27基因組成；所述ZmSBP20基因的核苷酸序列為SEQ?ID?No.1所示，所述ZmSBP25基因的核苷酸序列為SEQ?IDNo.2所示，所述ZmSBP27基因的核苷酸序列為SEQ?ID?No.3所示；

ZmSBP20基因的靶標序列為：

GAACAAGAACAAGAACAACA和?TTCGGCTCATCGAGGCTGTC；

ZmSBP25基因的靶標序列為：

TCTGTCTCAAATGCAGTTAC和GAGAGGCATGTTAAGAACAC；

ZmSBP27基因的靶標序列為：

CCTGCTTCTCCGAAGAAGAC和TGGATTAGCTGAGTTTGACC。

2.按照權利要求1所述的應用，其特征在于，包括：構建ZmSBP20基因，ZmSBP25基因和ZmSBP27基因的基因敲除載體；將所構建的基因敲除載體轉化到玉米植物中，將玉米中的ZmSBP20基因，ZmSBP25基因和ZmSBP27基因同時進行敲除。

3.一種培育抗倒伏的玉米新品種的方法，其特征在于，包括：構建ZmSBP20基因，ZmSBP25基因和ZmSBP27基因的基因敲除載體；將所構建的基因敲除載體轉化到玉米植物中，將玉米中的ZmSBP20基因，ZmSBP25基因和ZmSBP27基因同時進行敲除；所述ZmSBP20基因的核苷酸序列為SEQ?ID?No.1所示，所述ZmSBP25基因的核苷酸序列為SEQ?ID?No.2所示，所述ZmSBP27基因的核苷酸序列為SEQ?ID?No.3所示；

ZmSBP20基因的靶標序列為：

GAACAAGAACAAGAACAACA和?TTCGGCTCATCGAGGCTGTC；

ZmSBP25基因的靶標序列為：

TCTGTCTCAAATGCAGTTAC和GAGAGGCATGTTAAGAACAC；

ZmSBP27基因的靶標序列為：

CCTGCTTCTCCGAAGAAGAC和TGGATTAGCTGAGTTTGACC。