[發明專利]半導體裝置封裝及其制造方法在審
| 申請號： | 201910988187.3 | 申請日： | 2019-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN111952258A | 公開（公告）日： | 2020-11-17 |
| 發明（設計）人： | 胡逸群;洪志斌;施孟鎧 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種導熱裝置，其包括：
第一傳導板，其具有鄰近于所述第一傳導板的邊緣的第一部分和遠離所述邊緣的第二部分；
第二傳導板，其具有鄰近于所述第一傳導板的邊緣的第一部分和遠離所述邊緣的第二部分，其中所述第一傳導板的所述第一部分和所述第二部分相應地連接到所述第二傳導板的所述第一部分和所述第二部分以限定腔室；
安置在所述腔室內的多個芯體；以及
安置在所述腔室內的流體。
2.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中
所述腔室具有上表面和與所述上表面相對的下表面；以及
所述芯體安置為鄰近于所述腔室的所述上表面和/或所述下表面。
3.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中
所述第一傳導板具有在所述第一部分與所述第二部分之間的第三部分；
所述第二傳導板具有在所述第一部分與所述第二部分之間的第三部分；以及
所述第一傳導板的所述第三部分與所述第二傳導板的所述第三部分間隔開。
4.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中
所述第一傳導板的所述第二部分連接到所述第二傳導板的所述第二部分以限定結合表面；以及
所述腔室圍繞所述結合表面。
5.根據權利要求4所述的導熱裝置，其中所述結合表面和所述腔室限定凹部。
6.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中所述芯體包含燒結粉末、網狀物、凹槽，或其任何組合。
7.根據權利要求1所述的導熱裝置，其中所述流體包含水或有機溶液。
8.一種半導體裝置封裝，其包括：
載體；
第一電子組件，其安置在所述載體上，所述第一電子組件具有面向所述載體的有源表面和與所述有源表面相對的后表面；以及
導熱裝置，其具有安置在所述第一電子組件的所述后表面上的第一結合表面和安置在所述載體上并且圍繞所述第一電子組件的腔室，
其中所述導熱裝置包括安置在所述腔室內的多個芯體和安置在所述腔室內的流體。
9.根據權利要求8所述的半導體裝置封裝，其中所述導熱裝置包括：
第一傳導板，其具有鄰近于所述第一傳導板的邊緣的第一部分和在所述第一電子組件的所述后表面上方的第二部分；
第二傳導板，其具有鄰近于所述第一傳導板的邊緣的第一部分和在所述第一電子組件的所述后表面上方的第二部分，
其中所述第一傳導板的所述第一部分和所述第二部分相應地連接到所述第二傳導板的所述第一部分和所述第二部分以限定所述腔室。
10.根據權利要求9所述的半導體裝置封裝，其中
所述第一傳導板的所述第二部分連接到所述第二傳導板的所述第二部分以限定所述第一結合表面；以及
所述第一傳導板的所述第一部分連接到所述第二傳導板的所述第一部分以限定第二結合表面。
11.根據權利要求10所述的半導體裝置封裝，其中所述第一結合表面與所述載體之間的距離大于所述第二結合表面與所述載體之間的距離。
12.根據權利要求10所述的半導體裝置封裝，其中所述第一結合表面與所述載體之間的距離與所述第二結合表面與所述載體之間的距離基本上相同。
13.根據權利要求9所述的半導體裝置封裝，其中
所述第一傳導板具有在所述第一部分與所述第二部分之間的第三部分；
所述第二傳導板具有在所述第一部分與所述第二部分之間的第三部分；以及
所述第一傳導板的所述第三部分與所述第二傳導板的所述第三部分間隔開。
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