[發明專利]一種25Gbps TO-CAN探測器及封裝方法

在審

• 申請號: 201910986795.0
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN110707080A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 溫永闊;胡靖;鄧剛;龔成文
• 申請（專利權）人: 武漢東飛凌科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 42212 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 胡清堂

本發明涉及一種25Gbps TO?CAN探測器及封裝方法。所述方法步驟：將管座裝夾到專用夾具上；將TIA芯片貼裝到管座上表面中心；將PD芯片貼裝到TIA芯片上表面；將電容貼裝到TIA芯片旁邊靠近VCC端位置；將貼好全部芯片的半成品固化；將所有芯片與管座引腳組成電路；管座和管帽氣密焊接后進行光電性能測試以及氣密性測試；所述探測器包括：管座、管帽、TIA芯片、PD芯片、電容組成；TIA芯片、PD芯片、電容和管座之間用金絲連接組成電路；管座與管帽氣密焊接；TIA芯片貼裝到管座上表面中心，PD芯片貼裝到TIA芯片上表面；所述電容貼裝到TIA芯片旁邊靠近VCC端位置。本發明實施例將PD芯片和TIA芯片采用疊放的形式，減小了占用空間，縮短了芯片間距，縮小封裝尺寸，降低成本。

技術領域

本發明涉及光器件封裝技術領域，尤其涉及一種25Gbps TO-CAN探測器及封裝方法。

背景技術

工信部此前發布的《信息通信行業發展規劃(2016-2020年)》明確提出， 2020年啟動5G商用服務。根據工信部等部門提出的5G推進工作部署以及三大運營商的5G商用計劃，我國將于2017年展開5G網絡第二階段測試，2018 年進行大規模試驗組網，并在此基礎上于2019年啟動5G網絡建設，最快2020 年正式推出商用服務。5G網絡天線單元到基站單元之間采用的是光纖通信的方式來保證25Gbps速率帶寬；25Gbps TO-CAN探測器主要應用在5G前傳網絡。

目前單路25Gbps探測器大多采用蝶形封裝方式，存在的不足之處在于封裝尺寸較大，成本較高，不利于批量化生產。

發明內容

本發明實施例提供一種25Gbps TO-CAN探測器及封裝方法，封裝尺寸較小，內部芯片布局緊湊，降低成本，有利于批量化生產。

一方面，本發明實施例提供一種25Gbps TO-CAN探測器封裝方法，包括以下步驟：

S1，將管座裝夾到專用夾具上；所述管座朝同一方向陣列放置；

S2，使用高精度固晶機將TIA芯片貼裝到管座上表面中心；所述TIA芯片貼裝精度要求±15μm以內；

S3，使用高精度固晶機將PD芯片貼裝到TIA芯片上表面；所述PD芯片貼裝精度要求±15μm以內；所述PD芯片的電極靠近與TIA芯片的對應電極；

S4，使用常規精度固晶機將電容貼裝到所述TIA芯片旁邊，靠近VCC端位置；所述電容貼裝精度要求±25μm；

S5，將貼好全部芯片的半成品放到175℃鼓風干燥箱里進行90分鐘固化；

S6，將固化后的所述半成品金絲球焊；具體包括將所有芯片與管座引腳組成電路；

S7，使用自動封帽機將焊接金絲后的所述半成品和管帽電阻焊接；

S8，將最后成品進行光電性能測試以及氣密性測試。

另一方面，本發明實施例提供一種25Gbps TO-CAN探測器，包括管座、管帽、TIA芯片、PD芯片、電容組成；所述TIA芯片、PD芯片、電容和管座之間用金絲連接組成電路；所述管座與管帽氣密焊接；所述TIA芯片貼裝到管座上表面中心，所述PD芯片貼裝到TIA芯片上表面；所述PD芯片的電極靠近與TIA芯片的對應電極；所述電容貼裝到TIA芯片旁邊靠近VCC端位置。

本發明實施例提供一種25Gbps TO-CAN探測器及封裝方法，將PD芯片和 TIA芯片采用疊放的形式，減小了占用空間，縮短了芯片間距，縮小封裝尺寸，降低成本。

附圖說明